光學(xué)元件磨拋加工亞表面損傷分析與檢測技術(shù)研究.pdf

1、隨著光學(xué)科學(xué)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，光學(xué)系統(tǒng)越來越精密，對光學(xué)元件的質(zhì)量要求也在逐漸嚴(yán)格，不僅僅是要求其具有很好的表面光滑度，還要求不能存在亞表面損傷。在磨拋加工過程當(dāng)中，光學(xué)元件將不可避免地會產(chǎn)生亞表面損傷，從而直接降低整個光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量、抗激光損傷閾值和持久穩(wěn)定性等重要指標(biāo)。因此，對光學(xué)元件磨拋光加工亞表面損傷的有效檢測十分有利于確定后續(xù)步驟中的材料去除量以達(dá)到低亞表面損傷的目的。本文分析了光學(xué)元件磨拋加工亞表面損傷的產(chǎn)生機(jī)理，采用HF

2、恒定化學(xué)蝕刻速率法和HF分階蝕刻觀測法對K9玻璃磨拋加工產(chǎn)生的亞表面損傷深度進(jìn)行了測量，并結(jié)合光學(xué)材料亞表面損傷深度預(yù)測模型探討了光學(xué)元件加工亞表面損傷的影響因素。主要研究內(nèi)容包括:
　　1.綜合分析了光學(xué)材料的機(jī)械特性和磨拋加工亞表面損傷的產(chǎn)生機(jī)理，為測量磨拋加工亞表面損傷深度提供了理論基礎(chǔ)。
　　2.基于HF恒定化學(xué)蝕刻速率，結(jié)合光學(xué)顯微鏡觀測建立了一種HF分階蝕刻觀測法，并應(yīng)用到光學(xué)元件磨削加工亞表面損傷的測量中。