填料與發(fā)泡對EVM-PLA共混體系阻尼性能的影響.pdf

1、乙烯醋酸乙烯酯橡膠(EVM700)與聚乳酸(PLA)都具有較高的阻尼因子，可以用作阻尼材料，且兩者共混后可以克服單一聚合物用作阻尼材料時阻尼溫域太窄的缺點，能有效拓寬材料阻尼溫域，滿足工程需求。故本文選用EVM700與PLA作阻尼材料基體，選過氧化二異丙苯(DCP)與三烯丙基異三聚氰酸酯(TAIC)為交聯(lián)體系，首先利用動態(tài)熱機(jī)械分析儀(DMA)與萬能電子拉力機(jī)等儀器研究了增容體系與無機(jī)填料對共混物阻尼性能的影響;然后以EVM700與PL

2、A為基體，過氧化二異丙苯(DCP)為交聯(lián)劑，偶氮二甲酰胺(AC)為發(fā)泡劑，利用DMA與掃描電子顯微鏡(SEM)等儀器研究了橡塑配比、交聯(lián)劑用量、發(fā)泡劑用量、發(fā)泡時間及白炭黑用量對發(fā)泡材料發(fā)泡性能及阻尼性能的影響，并進(jìn)一步探索泡孔結(jié)構(gòu)對材料阻尼性能的影響，期望制得一種粘彈性與泡孔結(jié)構(gòu)協(xié)同作用改善材料阻尼性的新型、高效阻尼材料。
　　結(jié)果表明:在增容劑研究體系中，單從相容性方面考慮，DCP用量為1.5份或TAIC用量為1.5份時，氯化

3、聚乙烯(CPE)與丁二烯-丙烯腈-甲基丙烯酸縮水甘油酯的三元共聚物(NBR-GMA)用量均在10份時材料相容性較好，但對共混物的阻尼性能改善不理想。在無機(jī)填料研究體系中，所考察的無機(jī)填料包括介孔二氧化硅、玻璃微珠、云母、硅酸鹽與氧化石墨烯，研究結(jié)果表明:白炭黑單獨使用時，用量為30份或40份時材料性能較好;介孔二氧化硅或玻璃微珠與白炭黑并用可改善材料阻尼性，且并用后改善了白炭黑在填料中的分散性，云母、硅酸鹽或氧化石墨烯與白炭黑并用使材料

4、阻尼性降低。本文重點考察了橡塑配比、交聯(lián)劑用量、發(fā)泡劑用量、發(fā)泡時間及白炭黑用量對發(fā)泡材料發(fā)泡性能的影響，并進(jìn)一步探索泡孔結(jié)構(gòu)對材料阻尼性能及阻尼性能的影響，結(jié)果表明:EVM所占比例越大，基體粘度越高，所形成的泡孔尺寸較小，但分布較均一，隨PLA所占比例增加，基體材料粘度降低，泡孔尺寸較大，但泡孔尺寸分布不均一;隨AC用量增加，泡孔數(shù)量增加，泡孔尺寸變化不大，阻尼因子也變化不大，其中AC含量為4phr時材料阻尼性較好;隨DCP用量增加，