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1、本文運(yùn)用第一性原理分子動(dòng)力學(xué)模擬方法分析Al85Mg10Si5和Al185Mg1Si14合金的液態(tài)、過飽和固溶體和非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。采用的分析方法主要有偏偶相關(guān)函數(shù)gij(r)、配位數(shù)Nij和化學(xué)短程序。通過高溫高精度電阻測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試Al-Mg-Si合金升溫過程電阻率的變化,并結(jié)合差式掃描量熱法(DSC)分析合金升溫過程DSC曲線的變化,發(fā)現(xiàn)電阻率變化對(duì)應(yīng)溫度區(qū)間與DSC曲線熱流變化對(duì)應(yīng)溫度區(qū)間符合的很好。
通過第一性原理分子動(dòng)力學(xué)
2、模擬方法對(duì)Al85Mg10Si5合金的結(jié)構(gòu)研究發(fā)現(xiàn),在液態(tài)、過飽和固溶體和非晶態(tài)合金中Al-Si和Mg-Si是主要的化學(xué)短程序,并且Mg與Si原子間的相互作用最強(qiáng),可能形成了Mg-Si異類原子團(tuán)簇。同時(shí),Al85Mg10Si5過飽和固溶體中Si原子間相互分離的趨勢(shì)比液態(tài)合金強(qiáng),表明過飽和固溶體的化學(xué)有序性比液態(tài)合金好。Al85Mg10Si5非晶合金中g(shù)SiSi(r)曲線第一峰與第二峰之間為零,表明Si原子間相互分離,或者直接形成了單獨(dú)的
3、Si-Si原子團(tuán)簇。同時(shí),Al85Mg10Si5非晶合金中g(shù)AlAl(r)曲線的第二峰出現(xiàn)了表征非晶特征的明顯的劈裂峰。
Al185Mg1Si14合金的液態(tài)、過飽和固溶體和非晶態(tài)結(jié)構(gòu)中發(fā)現(xiàn)Al-Mg是主要的化學(xué)短程序,Si原子間相互分離的趨勢(shì)大于Al85Mg10Si5合金。Al185Mg1Si14非晶合金中g(shù)AlSi(r)曲線的第二峰出現(xiàn)了明顯的劈裂,表明合金在3.3×1014K/s快冷時(shí)出現(xiàn)了非晶。
由于電阻率對(duì)金
4、屬及合金的組織結(jié)構(gòu)具有敏感性,能夠有效地表征它們結(jié)構(gòu)的變化,所以我們嘗試采用高溫高精度電阻測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試Al-Mg-Si合金在升溫過程中電阻率的變化情況。Al-(0.3-0.4.wt%)Mg-7.wt%Si合金澆注試棒(試棒)的電阻率隨溫度的升高可以分為三個(gè)部分:首先合金的電阻率隨溫度的升高呈現(xiàn)線性增加,隨后電阻率隨溫度升高幾乎不再增加,最后電阻率隨著溫度的升高繼續(xù)線性增加。對(duì)比純Al試棒、純Al線和Al-Si合金試棒,發(fā)現(xiàn)第二部分電阻率
5、幾乎不變可以解釋為兩方面。一是在加熱過程中合金中的原子與空位擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)加劇,空位被Si和Mg原子俘獲,電子的散射減小導(dǎo)致合金的電阻變小;二是Al合金的電阻隨溫度的升高而變大。用高純?cè)吓渲频腁l-Mg-Si合金試棒的電阻率較工業(yè)純配制的合金的電阻率小,是因?yàn)楦呒冊(cè)吓渲频暮辖鹬泻休^少的雜質(zhì),電子散射作用較弱。目前關(guān)于電阻率變化與固溶體化學(xué)序變化的聯(lián)系沒有建立起來。
進(jìn)一步地,運(yùn)用升溫DSC測(cè)試純Al試棒、純Al線、Al-Si和
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