版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、本課題為解決某軍用生產(chǎn)中304奧氏體不銹鋼與純銅結(jié)構(gòu)的焊接問(wèn)題,選用自制的CuMnNi釬料以及市購(gòu)的BAg72Cu釬料對(duì)304奧氏體不銹鋼與純銅的真空釬焊工藝進(jìn)行了研究。采用金相顯微鏡、室溫剪切試驗(yàn)、掃描電鏡及能譜分析等手段,分析了不同釬焊工藝參數(shù)對(duì)釬焊接頭組織及性能的影響。
采用CuMnNi釬料對(duì)304奧氏體不銹鋼與純銅真空釬焊工藝的研究,可以得到以下結(jié)論:
(1)真空度對(duì)釬料的潤(rùn)濕性能具有極大的影響。在中真空(5
2、.0×10-1~1.0×100Pa)條件下,CuMnNi釬料不能潤(rùn)濕304奧氏體不銹鋼;在高真空(3.0×10-2~8.0×10-3Pa)條件下,釬料對(duì)304奧氏體不銹鋼具有良好的潤(rùn)濕性;隨著釬焊溫度升高,潤(rùn)濕角下降,釬料在304奧氏體不銹鋼上的潤(rùn)濕性越來(lái)越好;
(2)釬焊溫度對(duì)釬焊接頭的剪切強(qiáng)度以及釬縫顯微組織有明顯影響。釬焊溫度過(guò)低時(shí),接頭強(qiáng)度較低。隨著釬焊溫度的升高,接頭強(qiáng)度提高。在935℃以后繼續(xù)提高釬焊溫度,接頭的強(qiáng)
3、度變化較小;
(3)釬焊保溫時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度有一定影響。保溫時(shí)間過(guò)短時(shí),釬料與母材的冶金相互作用較弱,釬焊接頭強(qiáng)度較低;保溫時(shí)間超過(guò)10min,在課題試驗(yàn)保溫時(shí)間范圍內(nèi),接頭釬縫組織致密,強(qiáng)度較高且變化不大;
(4)高真空條件下,釬焊溫度950℃時(shí),釬焊保溫時(shí)間在15min時(shí),釬焊接頭的組織致密、剪切強(qiáng)度最高達(dá)128MPa。
采用BAg72Cu釬料對(duì)304奧氏體不銹鋼與純銅真空釬焊工藝的研究,可以得到以下結(jié)論
4、:
(1)高真空條件下釬焊接頭的剪切強(qiáng)度均大大高于中真空條件下釬焊接頭剪切強(qiáng)度。這是由于中真空條件下,釬縫中存在裂紋所致;
(2)釬焊溫度對(duì)釬焊接頭組織和剪切強(qiáng)度有明顯影響。隨著釬焊溫度的升高,釬焊接頭強(qiáng)度先升高后降低,在釬焊溫度為865℃時(shí),釬焊接頭的剪切強(qiáng)度最高;
(3)釬焊保溫時(shí)間對(duì)釬焊接頭組織和剪切強(qiáng)度有一定影響。保溫時(shí)間過(guò)短時(shí),液態(tài)釬料與母材之間的元素?cái)U(kuò)散不充分、冶金作用較弱,接頭強(qiáng)度較低;保溫時(shí)
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 銅與不銹鋼的真空釬焊.pdf
- 鈦合金與奧氏體不銹鋼的真空釬焊試驗(yàn)研究.pdf
- 純銅釬料低真空釬焊不銹鋼油冷器試驗(yàn)研究.pdf
- 鎳基合金與不銹鋼電弧釬焊工藝研究.pdf
- 含銅奧氏體抗菌不銹鋼的工藝及性能研究.pdf
- 鈦合金與不銹鋼的釬焊工藝及接頭性能研究.pdf
- 鋁合金-不銹鋼CP電弧熔-釬焊工藝研究.pdf
- 雙電極奧氏體不銹鋼焊條及單弧焊工藝研究.pdf
- 含銅奧氏體抗菌不銹鋼微觀組織與性能研究.pdf
- Al2O3陶瓷與奧氏體不銹鋼真空釬焊接頭抗裂性研究.pdf
- 不銹鋼-耐候鋼薄板MIG釬焊工藝及接頭組織性能研究.pdf
- 復(fù)相al2o3sicw陶瓷與不銹鋼的釬焊工藝
- 復(fù)相al2o3sicw陶瓷與不銹鋼的釬焊工藝
- Mu-Cu合金與不銹鋼釬焊工藝研究.pdf
- 不銹鋼A-TIG點(diǎn)焊工藝研究.pdf
- 不銹鋼焊接工藝(氬弧焊工藝)
- 石墨與銅釬焊工藝研究.pdf
- 鋁合金-不銹鋼預(yù)涂層TIG熔釬焊工藝及界面行為研究.pdf
- sic陶瓷與aisi 446不銹鋼空氣反應(yīng)釬焊工藝與界面形成機(jī)理
- 低銅鐵基釬料低真空釬焊不銹鋼油冷器試驗(yàn)研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論