基于LTCC技術的寬帶功分器的小型化研究.pdf

1、隨著無線通信技術的快速發(fā)展,高集成度和小型化成為微波電路的主要研究方向。傳統(tǒng)功率分配器的尺寸一般都較大,直接影響了它在高頻電路中的集成性。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術為器件向三維方向發(fā)展提供了很好的工藝實現(xiàn)條件,本文就是基于LTCC技術,探究如何實現(xiàn)Wilkinson功分器的小型化。
　　傳統(tǒng)功分器一般都是單層結構,本文主要思路是將功分器做成多層結構,以減小其尺寸。為此,首先介紹

2、了包括微帶線、共面波導、帶狀線在內的三種傳輸線的特點及區(qū)別,隨后用這三種方式共建立了四個Wilkinson功分器模型,包括微帶線實現(xiàn)的一階功分器、共面波導實現(xiàn)的一階功分器、共面波導實現(xiàn)的二階功分器以及帶狀線實現(xiàn)的二階功分器,其中二階功分器是用四分之一波長阻抗變換器來實現(xiàn)增加帶寬的目的。依次借助軟件ADS和HFSS,分別建模與仿真,調試得到符合要求的S參數(shù)結果。兩個一階功分器的中心頻率都為1.75GHz,尺寸為20mm×22mm×0.6m

3、m,通過對比其S參數(shù)得出共面波導一階功分器性能更優(yōu)的結論。兩個二階功分器的工作頻率點都在1GHz和2.5GHz,其中共面波導二階功分器尺寸為30mm×30mm×0.6mm,帶狀線多層功分器尺寸為9mm×10mm×4.5mm。作為最終的模型,二階多層帶狀線功分器在工作頻段0.8-1.2GHz和2.3-2.7GHz內的插損都低于3.4dB,輸入端口回波損耗低于-15dB,輸出端口回波損耗低于-20dB,隔離度低于-17dB,完全達到了設計指