LED集成模組光衰特性分析與建模.pdf

1、LED集成模組廣泛應用于照明領域，光衰現象將是影響其壽命的結果，因此對其光衰特性的研究將具有深遠意義。LED集成模組光衰周期較長，倘若進行實驗，過程中會摻入很多影響結果的因素，因此通過理論研究和模擬這種光衰形式，對研究光衰特性及因素提供便利條件以及鋪墊作用。
　　本文首先對LED發(fā)光機理分析研究，針對大功率LED集成模組以其相應特點，對LED光源的光學特性以及參數進行介紹和分析，從而研究LED集成模組光衰機理，較詳細的從芯片老化以

2、及封裝材料，如熒光粉、封裝支架、配粉膠、固晶膠、電遷移角度逐一分析了綜上這些材料對大功率LED集成模組光衰的影響。
　　其次，對大功率LED集成模組加速試驗進行介紹，篩選出適應本課題研究對象的模型，并在此基礎上做出相應的擴展和改變，通過理論研究找出影響LED光衰因素，以溫度和電流作為建模的雙應力。對系統(tǒng)進行建模，該系統(tǒng)將由Gvj(s)和Gv(j)(s)兩個傳遞函數組成，通過拉普拉斯變換以及計算得到傳遞函數Gvi(s)和Gvi(s)

3、表達式，整合系統(tǒng)，得到標準簡化后的系統(tǒng)模型。通過對LED光源器件初始數據，如電流、結溫、使用時長代入表達式得到確切數值，再次通過數據代入得到關系式驗證。對已得到電流溫度傳遞函數進行分析，從物理以及數學角度分析其含義和表征內容，得到溫度、電流對系統(tǒng)光衰影響。
　　最后，提出多種形式的光源拓撲結構不同對光衰的影響，將其作為理論依據進而通過對大功率LED集成模組不同光源組件陣列的分析和模擬，得到陣列數目以及光衰效果的影響。在室溫條件下通