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文檔簡介
1、目前越來越多的國內(nèi)外焊接工作者研究出了一種新的焊接方法來連接鋁合金和鋼—鋁合金/鋼電弧熔釬焊技術。該焊接技術具有高效、熱輸入低、焊接接頭變形小等優(yōu)質(zhì)、靈活等優(yōu)點,非常適合鋁合金/鋼的焊接。但是,目前大部分專家學者均重點研究焊接工藝,對于鍍鋅層對于鋁/鋼焊接及接頭性能影響的研究相對較少。本文試圖在鋼板表面通過進行AlSi5釬料的潤濕鋪展試驗來分析鍍鋅層如何促進液態(tài)釬料在鋼表面的潤濕鋪展,以及鍍鋅層控制金屬間化合物(IMC)層生長的控制機理
2、進行相關研究。
首先,采用TIG電弧熔釬焊和CMT熔釬焊進行AlSi5釬料在鋼板表面潤濕鋪展的試驗。AlSi5釬料在鋼板表面潤濕鋪展性與焊接參數(shù)的關系,并且對比分析鍍鋅層對于AlSi5釬料在鋼板表面潤濕鋪展的影響。研究結(jié)果表明:焊接時間的增加,有助于促進AlSi5釬料在鋼板表面的潤濕鋪展性;增加焊接電流,AlSi5釬料在鋼表面的潤濕鋪展性也不斷提高;鋼板表面鍍Zn后能夠促進AlSi5釬料在鋼板表面的潤濕鋪展性能,并且降低鋁/鋼
3、界面層的厚度。另外,CMT電弧熔釬焊的焊接熱輸入小于TIG電弧熔釬焊,CMT電弧熔釬焊得到的鋁/鋼界面層厚度比采用TIG電弧熔釬焊時薄。
最后,在對比分析CMT電弧熔釬焊、TIG電弧熔釬焊在不同焊接參數(shù)下,AlSi5釬料分別在Q235鋼板、鍍鋅鋼板表面潤濕鋪展試驗結(jié)果的基礎上,結(jié)合釬焊潤濕鋪展理論和熱力學分析,討論了鍍鋅層促進AlSi5釬料在鋼表面潤濕鋪展性及控制界面層化合物生長的作用機理。發(fā)現(xiàn)鍍鋅層的存在降低了AlSi5釬料
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