InP基PLC芯片端面處理技術(shù)的研究.pdf

1、光子集成芯片(Photonic integration circuit，PIC)通過平面波導(dǎo)互連，構(gòu)成一定功能的光電回路，具有體積小、成本低、高可靠性的特點，便于實現(xiàn)復(fù)雜的功能和集成，成為光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域，該技術(shù)的飛速發(fā)展對光子芯片的加工精度提出了更高的要求。本研究工作主要圍繞InP基平面光波光路(Planar lightwave circuit，PLC)芯片的端面處理展開，提出了兩種處理方法，通過對比得出較好的加工工藝，

2、接著基于六維自動耦合平臺，進(jìn)行光纖-PLC的對光實驗，并對實驗結(jié)果進(jìn)行分析。
　　本文首先對InP基PLC的研磨工藝進(jìn)行研究。首先，推導(dǎo)出了工件上任意一點相對于磨盤的軌跡方程并用MATLAB進(jìn)行了數(shù)值仿真，軌跡方程對均勻性研磨有重要的指導(dǎo)意義;接著針對InP基PLC芯片的特性設(shè)計了專有的研磨夾具;最后進(jìn)行研磨實驗，歸納出了研磨InP基PLC芯片的工藝流程并優(yōu)化了工藝參數(shù)，對研磨后芯片的形貌進(jìn)行了分析。
　　接著研究了InP基

3、PLC的切割工藝。首先分析了砂輪切割技術(shù)的去除機理;接著對刀片進(jìn)行受力分析并用Ansys仿真了刀片的應(yīng)力云圖;最后對刀片進(jìn)行選型并進(jìn)行了切割實驗，歸納出了最優(yōu)的切割參數(shù)，對切割后的芯片進(jìn)行電鏡分析。發(fā)現(xiàn)對于InP基PLC芯片，切割表面比研磨表面更光潔和整齊，這一結(jié)論對將來研制InP基PLC芯片具有一定指導(dǎo)作用。
　　本文最后介紹了幾種常用的耦合對準(zhǔn)算法和六維自動耦合平臺，基于該平臺進(jìn)行光纖-芯片對光實驗，并對實驗結(jié)果進(jìn)行分析。為了