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1、容性耦合等離子源(Capacitively Coupled Plasmas,CCP)是半導(dǎo)體制造工藝中不可或缺的設(shè)備,通常CCP放電具有以下優(yōu)勢(shì):放電腔室簡(jiǎn)單容易搭建,在低氣壓下放電可以產(chǎn)生大面積均勻等離子體,不僅可以有效的沉積半導(dǎo)體薄膜,還能夠控制離子能量產(chǎn)生高能離子轟擊刻蝕材料。但隨著微電子工業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的尺寸要求越來(lái)越小,這對(duì)CCP放電提出了更高的要求。為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體工藝的需求,CCP源也在不斷發(fā)展并進(jìn)步,工藝中CC
2、P源的外部放電參數(shù)選取十分重要,如電源的選?。▎晤l、雙頻、多頻、直流),氣壓,放電間隙等參數(shù)。它們決定著等離子體的密度,通量,離子能量等內(nèi)部參數(shù),這些參數(shù)對(duì)沉積速率、刻蝕速率和刻蝕選擇性有著直接的影響。因此有必要仔細(xì)研究這些外部參數(shù)的影響。
在CCP放電中,離子在鞘層電場(chǎng)的加速作用下將轟擊到電極上,發(fā)射出二次電子。由于CCP放電的氣壓通常不是很低(幾十毫托到幾百毫托),二次電子會(huì)對(duì)放電有著一定的影響。大多數(shù)CCP模擬中沒(méi)有對(duì)這
3、些氣壓條件下細(xì)致的研究二次電子的作用,本文主要針對(duì)考慮二次電子(離子誘導(dǎo))的放電參數(shù)進(jìn)行研究,并分析二次電子在放電中發(fā)揮的作用。本文采用流體和電子蒙卡洛混合模型進(jìn)行模擬研究。流體模型通常具有計(jì)算速度快的優(yōu)勢(shì),但由于其建立在麥克斯韋分布的基礎(chǔ)上往往計(jì)算不精確。采用電子蒙特卡洛模擬可以在一定程度上克服流體的缺陷,本文的蒙特卡洛模擬由兩部分組成,一部分是體區(qū)電子蒙特卡洛模擬,一部分是二次電子蒙特卡洛模擬,這種模擬方案有一個(gè)天然的優(yōu)勢(shì),我們可以
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