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1、本次研究的主要內(nèi)容是使用電化學(xué)的方法制備鐵基鎳鉻合金,并對(duì)制得的鍍層進(jìn)行性能分析與結(jié)構(gòu)測(cè)試。由于鎳、鉻之間存在電位差,因此使用配合劑使鎳、鉻能夠在陰極共沉積是實(shí)驗(yàn)的難點(diǎn)。同時(shí)溫度、電流密度、PH值等工藝條件也對(duì)最終鍍層質(zhì)量有著重要影響。通過(guò)SEM、XRD、EDS等手段對(duì)鍍層的結(jié)構(gòu)、成分進(jìn)行分析,討論工藝條件對(duì)鍍層質(zhì)量的影響。研究表明:在溫度為35℃、PH值=2.5、電流密度16A/dm2的條件下能得到質(zhì)量較好的鍍層,且鍍層為晶體結(jié)構(gòu),表
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