晶圓制造產能規(guī)劃方法與應用研究.pdf

1、從1958年德州儀器和仙童公司各自發(fā)明了全球第一塊集成電路(IC),到今天半導體元件無時無刻的服務于我們。幾十年的時間,全球的半導體產業(yè)發(fā)展迅猛,產值已增長到3000億美元。
　　半導體制造是集技術、資金、人才于一體,投資巨大,建設周期長,而產品技術更新?lián)Q代快,功能個性化,促使多品種、小批量成制造趨勢。行業(yè)的快速變化使人們更多的把目光集中在如何不斷縮短產品的設計周期,迅速完成生產以滿足客戶需求。超負荷運轉勢必會導致成品無法按時交貨

2、,而閑置產能運營又會延長投資回收期,由此可見,產能規(guī)劃在半導體運營中起著舉足輕重的作用。
　　產能規(guī)劃一直是半導體制造面臨的難題,也是全球各院校專家、半導體企業(yè)及咨詢顧問公司重點研究的課題,復雜性、重入性、多目標(產能、生產周期、成本、客戶滿意度等)和多約束等特點,增加了產能規(guī)劃系統(tǒng)設計和應用的難度。本文將根據(jù)SEMI(半導體設備與材料國際聯(lián)盟)制訂的SEMI E10標準,將設備狀態(tài)進行分類細化分析、量化指標和建立系統(tǒng),并根據(jù)SE