藥芯焊絲搖動電弧窄間隙焊接熔滴過渡及焊縫成形研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文針對搖動電弧窄間隙MAG焊方法,構建了一種采用背景光源的焊接電弧高速攝像采集系統(tǒng),觀測了實芯焊絲和藥芯焊絲在窄間隙焊接中的熔滴過渡特性,分析了焊接飛濺形式和焊接電弧穩(wěn)定性,并研究了平位置焊接搖動工藝參數(shù)(搖動頻率、搖動角度和側壁停留時間)對焊縫成形的影響,以及立向上焊接時的搖動工藝參數(shù)、送絲速度和線能量一定條件下同時改變送絲速度和焊接速度對焊縫成形的影響。
  在平位置及立向上位置焊接時,熔滴過渡頻率變化特征和過渡形式不同。藥

2、芯焊絲焊接過程中,當搖動頻率較大時,焊絲在坡口中心位置時的熔滴過渡頻率大于側壁停留時的穩(wěn)定電弧熔滴過渡頻率;搖動頻率較小時,焊絲在坡口中心位置時的熔滴過渡頻率小于側壁停留時的穩(wěn)定電弧熔滴過渡頻率。而實芯焊絲焊接時熔滴過渡頻率規(guī)律與較小的搖動頻率條件下藥芯焊絲熔滴過渡頻率規(guī)律相同。藥芯焊絲和實芯焊絲平位置焊接時,搖動頻率為1.5Hz和2.5Hz的電弧更穩(wěn)定,焊接過程中飛濺的形式主要為射流過渡飛濺和細顆粒飛濺,并有少量爆炸飛濺;立向上焊接時

3、,搖動頻率為0.6Hz和0.8Hz時電弧較穩(wěn)定,焊接飛濺的形式主要為射流過渡飛濺和滴狀飛濺,并含有少量爆炸飛濺和短路飛濺。
  平位置焊接時,藥芯焊絲焊渣橫截面積隨搖動頻率增大而減小,隨側壁停留時間和工藝預留間隙的增加而有所增加,焊渣表面彎曲度與焊渣截面積的變化趨勢相反;坡口側壁熔深隨搖動頻率和側壁停留時間的增大而增加,而底部熔深與側壁熔深變化趨勢相反;工藝預留間隙的減小均可增加底部和側壁熔深。立向上位置焊接時,送絲速度的增加,導

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