pcb設(shè)計(jì)檢查清單

1、技 術(shù) 文 件名稱：PCB 設(shè)計(jì)檢查清單 型號(hào)： /版本： V0.2編號(hào)： CY3DE060301擬 制： 梁 小 江審 核：批 準(zhǔn)：共 7 頁（包括封面）深圳市超越無限科技有限公司PCB 設(shè)計(jì)檢查清單第 3 頁 共 7 頁8. 重要而且經(jīng)常插拔的器件或經(jīng)常易用的器件腳要另外用文字標(biāo)明。四、 四、 可生產(chǎn)性方面 可生產(chǎn)性方面1. 對(duì)于 PCB 樣板生產(chǎn)，必須填寫公司標(biāo)準(zhǔn) PCB 采購申請單；并且推薦填寫

2、《深圳超越無限 PCB 加工申請單》電子文檔（請參閱附件一和附件二） 。2. 在需要轉(zhuǎn)產(chǎn)的項(xiàng)目里，對(duì)于相應(yīng)的 PCB 文件，必須填寫《深圳超越無限 PCB 加工申請單》電子文檔（請參閱附件一和附件二） ；并且將該文件作為 PCB 文件的一份附件轉(zhuǎn)產(chǎn)。3. 晶體或晶振等帶金屬外殼的元件的在 PCB 上的焊盤過孔不能過大，焊盤也不能過大，防止元件的金屬外殼和焊盤短路。4. 對(duì)于撥碼開關(guān)，復(fù)位按鈕等等測試/調(diào)試使用的元件，須放在整機(jī)易調(diào)試的地

3、方。5. 對(duì)于需要測試的信號(hào)（例如：MCU 復(fù)位信號(hào);RXD;TXD 等等） ，必須加測試點(diǎn)，并且顯著標(biāo)明測試含義，測試點(diǎn)放在整機(jī)易測量的地方。6. 對(duì)于表貼安裝的 100PIN 封裝的 IC 旁需要有 MARK 點(diǎn),以便 SMT 機(jī)貼。7. 電氣線需要遠(yuǎn)離定位孔（距離在至少 20mil/0.5mm） ，防止金屬平墊壓電氣線。8. 電氣線需要遠(yuǎn)離板邊至少 20mil/0.5mm。以免在 PCB 裁板時(shí)，影響 PCB 信號(hào)線起翹或?qū)?PC

4、B 信號(hào)線裁斷。五、 五、 EMC 方面（供設(shè)計(jì)參考） 方面（供設(shè)計(jì)參考）1. 網(wǎng)口變壓器、晶體或晶振（或其他高頻器件）下不能布敏感信號(hào)線/電源線；其下面需要大面積鋪地；并且有部分地方需要露銅，方便晶體外殼或晶振外殼就近接地。 2. 晶體或晶振電路需要就近放在 MCU 時(shí)鐘輸入腳，以減小對(duì)外的干擾。3. 復(fù)位電路需要就近放在 MCU 位輸入腳，以減小其它電路對(duì)它的干擾。4. 部分敏感的信號(hào)線（例如：MCU 的中斷輸入信號(hào)，高頻控制線，部

5、分耦合信號(hào)線等等） ，應(yīng)遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)、高頻信號(hào)和大功率器件。5. 對(duì)于高速信號(hào)板或高頻板，在條件允許的情況下，并且根據(jù)實(shí)際情況，盡量增大高頻信號(hào)走線之間的間距以減少電容耦合的串?dāng)_。6. 加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。7. 盡可能地大面積鋪地，并且盡量減少對(duì)地平面的分割，以減小干擾。8. 避免出現(xiàn)大面積孤立銅區(qū)，大面積孤立銅區(qū)會(huì)因電磁等等原因給電路帶來可能壞的影響。9. 要求屏蔽的信號(hào)線要包地。10. 電源輸入和輸出部分有