柔性嵌入式中文顯示智能卡的研制.pdf

1、目前電子產(chǎn)品對系統(tǒng)集成度的要求越來越高，這給微系統(tǒng)產(chǎn)品的設計與微細間距封裝工藝帶來了新的要求。對微系統(tǒng)的硬件設計、軟件設計及封裝制造工藝分開進行研究的方式已漸漸不能適應于諸如可視型智能卡等尺寸更小、集成度更高的系統(tǒng)的開發(fā)工作。為了研制系統(tǒng)高密度集成的柔性嵌入式中文顯示智能卡，必須對各個研究環(huán)節(jié)進行協(xié)同設計，在樣品的系統(tǒng)電路設計時就需要綜合考慮后續(xù)的智能卡多組件封裝的工藝。 本文從中文顯示智能卡的系統(tǒng)電路設計、集成電路程序設計、智

2、能卡三維整體結構設計，以及超精細間距封裝工藝的研究等四大方面，對新型嵌入式中文顯示智能卡的系統(tǒng)開發(fā)及樣品制備展開了全面的研究與實踐。論文采用智能卡“雙微控制器”的系統(tǒng)結構方案，通過為智能卡系統(tǒng)引入兩個微控制器來解決目前智能卡系統(tǒng)由于安全性的限制而無法實現(xiàn)更多擴展功能的問題。在確定系統(tǒng)結構的基礎上，論文研究了柔性可視型智能卡的電源控制設計以及智能卡的系統(tǒng)仿真等問題。同時，本論文對可視型智能卡的一個重要的技術瓶頸，即柔性薄膜基板上的多組件微

3、細間距封裝問題進行了深入的研究，著重對應用于超精細間距封裝的柔性薄膜電路基板進行了電路設計與制版，在基板設計中提出了為配合封裝工藝需要對各組件熱膨脹系數(shù)失配的補償，并進行了柔性薄膜基板電路結合超精細間距封裝工藝的協(xié)同設計，最后通過工藝的研究與實踐，成功地實現(xiàn)了在柔性薄膜基板上進行多組件精細間距的封裝，得到了一組可行的微系統(tǒng)封裝工藝流程與參數(shù)，最終成功地研制獲得了柔性中文顯示智能卡樣品。該樣品在符合IS07816國際智能卡尺寸標準的柔性塑