激光噴射釬料球微焊點(diǎn)空洞形成機(jī)理研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著電子封裝互連焊點(diǎn)的尺寸越來(lái)越小,焊點(diǎn)內(nèi)的空洞缺陷逐漸成為影響封裝可靠性的關(guān)鍵問(wèn)題之一引起廣泛關(guān)注。本課題針對(duì)SnAgCu焊點(diǎn)的空洞現(xiàn)象進(jìn)行探索,研究了焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的影響因素,建立了空洞形成模型。
  實(shí)驗(yàn)過(guò)程中采用激光噴射釬料球鍵合技術(shù)制作焊點(diǎn)。本課題建立了焊點(diǎn)空洞的接受標(biāo)準(zhǔn),并根據(jù)空洞形態(tài)、尺寸和分布位置將空洞分為三類(lèi):界面空洞、內(nèi)部空洞和外部空洞。實(shí)驗(yàn)分析了焊盤(pán)表面物質(zhì),沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的污染物,空洞形成與焊盤(pán)表面污染物無(wú)關(guān)。

2、試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)釬料球的外表光滑,內(nèi)部也無(wú)預(yù)制空洞,采用SnPb共晶釬料對(duì)比試驗(yàn)時(shí),發(fā)現(xiàn)也有空洞存在,表明空洞的形成和材料無(wú)關(guān);當(dāng)激光能量增大時(shí),空洞數(shù)量增多,單個(gè)空洞體積增大,而降低能量時(shí)又會(huì)出現(xiàn)焊接不良缺陷,空洞的形成與激光能量有關(guān)。深入研究發(fā)現(xiàn),在相互垂直的兩個(gè)焊盤(pán)上,空洞缺陷多集中在豎直焊盤(pán)側(cè),分析兩種含盤(pán)結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn)豎直側(cè)焊盤(pán)Au鍍層較厚,而鍍Au工藝也有差別。
  試驗(yàn)確定形成空洞氣體的來(lái)源是Au鍍層中殘留易分解物質(zhì)苯乙烯。熔融

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