提高SnAgCu無鉛釬料潤濕性及焊點(diǎn)可靠性途徑的研究.pdf

1、采用潤濕平衡法研究了不同溫度下Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料在Cu基體（兩種鍍層）上的潤濕時(shí)間和潤濕力，采用鋪展試驗(yàn)法研究了不同溫度下該無鉛釬料在Cu基體上的潤濕角，研究了釬焊溫度及基體鍍層對Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料潤濕性的影響規(guī)律。結(jié)果表明：隨著溫度升高，Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料在兩種基體上的潤濕性得到顯著提高，在260℃時(shí)，Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料具有最佳的潤濕性能，且在Ni/Au鍍層上的潤濕性優(yōu)于在OSP

2、鍍層上的潤濕性。 采用SMT水清洗系統(tǒng)對模擬試件及貼裝片式電容的PCB板焊后表面殘留物進(jìn)行了水清洗試驗(yàn)，研究結(jié)果表明：采用Sn3.0Ag0.5Cu無鉛焊膏在PCB板焊盤上貼裝片式電容后，采用水基清洗劑進(jìn)行水清洗，PCB板表面殘留物濃度值可以滿足相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求；清洗時(shí)間對清洗效果有較大的影響。 采用高溫存貯試驗(yàn)方法，研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性，并測試了高溫存貯試驗(yàn)后的焊點(diǎn)抗剪

3、強(qiáng)度；采用光學(xué)顯微鏡觀察了焊點(diǎn)剪切斷口的宏觀組織，采用掃描電鏡觀察了斷口的顯微組織，分析研究了焊點(diǎn)的斷裂機(jī)制。研究結(jié)果表明：SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度隨高溫存貯時(shí)間的延長均有所降低，但試驗(yàn)結(jié)果均能達(dá)到相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求，因此焊點(diǎn)在本試驗(yàn)的環(huán)境條件下其可靠性完全滿足要求；研究結(jié)果表明：SnAgCu/Cu焊點(diǎn)的強(qiáng)度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊點(diǎn)的強(qiáng)度，且SnAgCu/Cu焊點(diǎn)受高溫存貯的影響較SnAg