CBGA(陶瓷球柵陣列)封裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研究.pdf

1、數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。隨著集成電路向小型化、高密度化發(fā)展。新的封裝技術(shù)也層出不窮。從TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP。CBGA封裝已成為解決高密度、高可靠封裝的重要手段之一。目前我國(guó)的CBGA封裝技術(shù)還處在起步階段，成為制約集成電路發(fā)展的瓶頸。
　　本文從集成電路的封裝相關(guān)技術(shù)入手，介紹了封裝的產(chǎn)生、地位和作用，對(duì)當(dāng)前的封裝技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析

2、，闡述了BGA各種封裝技術(shù)的特點(diǎn)，對(duì)CBGA的封裝工藝流程做了詳細(xì)的闡述和分析。
　　通過(guò)對(duì)各種焊膏材料的性能進(jìn)行分析，選取了合適的焊膏及焊球材料，并進(jìn)行了兩種植球工藝實(shí)驗(yàn)（焊膏、助焊劑）及回流焊實(shí)驗(yàn)。利用正交實(shí)驗(yàn)法明確了影響互連可靠性的主導(dǎo)因素，確定了63Sn37Pb回流焊溫度曲線。回流焊后的CBGA樣品有CBGA132、CBGA208、CBGA256三種。
　　并對(duì)實(shí)驗(yàn)樣品進(jìn)行了共面性、剪切力、拉脫力、斷面等可靠性分析。