PDMS微流控芯片關(guān)鍵工藝技術(shù)研究.pdf

1、聚二甲基硅氧烷(PDMS)作為一種特殊性能的彈性體，具有加工簡便、較高的熱穩(wěn)定性、優(yōu)良的光學(xué)特性、生物兼容性等優(yōu)點，是目前微流控芯片制備中使用較多的聚合物材料。但是作為一種疏水性較強的芯片材料，PDMS存在著表面潤濕性、粘接性差等問題。本文著重對PDMS微流控芯片微通道結(jié)構(gòu)膜的制作及其表面改性、鍵合方法進行較系統(tǒng)的研究，使其在微流控芯片領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。 根據(jù)PDMS的分子結(jié)構(gòu)和性能特點，對其成型工藝作了較深入的研究。分析了

2、影響PDMS固化的主要參數(shù)；基于PDMS平面膜的成型工藝，探討了旋涂工藝的流體理論，并在實驗的基礎(chǔ)上得出了膜厚度與甩膠機轉(zhuǎn)數(shù)之間的實驗曲線；研究了模塑法、再鑄模法等成型PDMS微通道結(jié)構(gòu)膜的方法，獲得了具有高保真度和較高表面光潔度的結(jié)構(gòu)膜。 從表面潤濕理論出發(fā)，研究了紫外光照氧化、氧等離子體處理等改善PDMS表面潤濕性能的方法，通過接觸角測量和表面能譜分析，確定了處理PDMS表面的最佳處理參數(shù)，分析了處理參數(shù)對PDMS改性后表面