CPU卡芯片設(shè)計(jì)研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文探討了CPU卡芯片設(shè)計(jì)原理，研究了如何在多個(gè)性能指標(biāo)間進(jìn)行優(yōu)化折中，芯片安全實(shí)現(xiàn)方法及處理器結(jié)構(gòu)優(yōu)化。為提高了芯片抗靜電能力，文章設(shè)計(jì)了高低電壓和高低頻時(shí)鐘保護(hù)電路、循環(huán)冗余校驗(yàn)碼生成電路、真隨機(jī)數(shù)生成電路，對(duì)CPU體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，使指令執(zhí)行速度得到提高。文章對(duì)低功耗設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析研究，使CPU卡芯片的動(dòng)態(tài)功耗及待機(jī)功耗進(jìn)一步降低。在芯片設(shè)計(jì)中使用了公司內(nèi)部以及制造廠(chǎng)商提供的IP，如串口通訊模塊、加密算法DES模塊、存儲(chǔ)器RAM

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