存儲卡封裝過程質量分析與管理系統(tǒng)開發(fā).pdf

1、隨著半導體產業(yè)的飛速發(fā)展和用戶需求個性化的不斷增長，產品質量要求越來越高，這給半導體封裝企業(yè)的質量管理帶來很大的挑戰(zhàn)。面對激烈的市場競爭，企業(yè)如何在生產過程中實現(xiàn)對產品質量的分析，如何在封裝生產的同時實現(xiàn)對質量的管理，實現(xiàn)零浪費和零不合格率，成為企業(yè)品質管理的目標。本課題將結合某封裝企業(yè)存儲卡質量管理的總體要求，進行存儲卡封裝過程的質量分析與管理系統(tǒng)的開發(fā)。論文主要工作如下：
　　 首先，對存儲卡封裝過程質量分析與管理系統(tǒng)進行總

2、體設計。進行用戶需求、業(yè)務流程、功能結構和數(shù)據(jù)流程等分析，確定系統(tǒng)的總體設計方案。分析兩層C/S體系和三層C/S體系結構的優(yōu)劣，確定選用三層C/S體系結構。
　　 提出了適用于存儲卡封裝工序質量分析方法。比較常用的四種過程能力指數(shù)適用范圍，討論過程能力指數(shù)與不合格品率之間的關系。采用多變異分析方法建立存儲卡質量分析模型，制定抽樣檢驗規(guī)則。在此基礎上對過程能力指數(shù)進行修正，并分析其置信區(qū)間。最后通過實例驗證該方法的有效性和正確性。

3、
　　 研究了存儲卡封裝過程質量管理方法。分析封裝過程生產要求以及存在的問題，提出在封裝一線實施精益生產的具體步驟，即首先推行5S管理消除車間的各種浪費現(xiàn)象，在此基礎上采用PDCA循環(huán)的全面質量管理解決封裝過程中遇到的問題，逐步推行全面質量管理。事實證明，推行精益生產，能夠解決封裝過程中存在的問題，提升企業(yè)競爭力。
　　 最后，基于上述研究成果和企業(yè)實際需求，開發(fā)完成存儲卡封裝過程質量分析與管理系統(tǒng)。對數(shù)據(jù)庫進行概念設計