半固化片自動裁切機(jī)的研究與開發(fā).pdf

1、隨著印刷電路板(PCB)、覆銅箔板(CCL)生產(chǎn)的精細(xì)化，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越高，對半固化片分切車間的清潔生產(chǎn)和環(huán)境以及操作人員的人身健康標(biāo)準(zhǔn)要求也大幅度提高。本文以半固化片裁切機(jī)為研究對象，將紅外加熱技術(shù)與機(jī)械裁切相結(jié)合，以研究出具有自主知識產(chǎn)權(quán)、基于高精度和無粉塵的半固化片自動裁切片設(shè)備為目的，達(dá)到解決現(xiàn)有半固化片裁切設(shè)備易產(chǎn)生白邊、分層、粉塵和拉毛等缺陷的技術(shù)難題，使我國半固化片裁切設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和質(zhì)量可靠性達(dá)到國際領(lǐng)先水平

2、，從而使得我國PCB、CCL加工技術(shù)躍上新臺階。
　　本文以半固化片自動裁切機(jī)為研究對象，利用Solidworks三維實(shí)體建模軟件對自動裁切機(jī)整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)體建模，運(yùn)用西門子自主研發(fā)的編程軟件STEP7Micro/WIN SP6編寫針對自動裁切機(jī)的控制程序，并使用施耐德自主研發(fā)的觸摸屏界面開發(fā)程序Vijeo Designer設(shè)計(jì)好控制界面，從而完成自動裁切機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)。論文的主要研究內(nèi)容包括以下幾個方面:
　　(1)半

3、固化片的不同裁切方法的探討，并對紅外加熱技術(shù)運(yùn)用到半固化片裁切進(jìn)行相應(yīng)理論研究。
　　(2)根據(jù)半固化片自動裁切機(jī)的主要的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)半固化片自動裁切機(jī)整體結(jié)構(gòu)，用Solidworks三維建模軟件建立整機(jī)三維模型，主要是縱切模塊、橫切模塊、送料模塊三大模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)。
　　(3)完成了自動裁切機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)設(shè)計(jì)工作。硬件電路設(shè)計(jì)部分主要完成了主控電路的設(shè)計(jì)與電氣元件的選型工作;軟件開發(fā)部分運(yùn)用西門子自主研發(fā)的編程軟件ST