球柵陣列尺寸封裝的有限元法模擬及焊點(diǎn)的壽命預(yù)測(cè)分析.pdf_第1頁
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1、浙江工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文球柵陣列尺寸封裝的有限元法模擬及焊點(diǎn)的壽命預(yù)測(cè)分析姓名：許楊劍申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：機(jī)械設(shè)計(jì)及理論指導(dǎo)教師：劉勇20040501Finite—ElementSimulationandSolderJointLifePredictionsforChipScaleBallGridArraySizePackage4ABSTRACTAtpresemBGA：CSPisbecomingthemainstreamofthead

2、vanced配packagetechnologyItsdevelopmentiSbaseduponthesolutionofthereliabiliWofsolderball，whichisoneofthekeyproblems，囂isprovedthatthermalfatigueisthemaincauseoftheinvalidityofthepackage。Therefore，itissignificanttesearchthe

3、reliabilityofsolderballunderthethermalcycleInthispaper，BGA／CSPissimulatedandanalyzedasimplementedintheANSYSfiniteelementsimulationsoftwaretomtoevaluatetheaffectOnitsreliabilit并theconstitutivemodelofthesolderbailisconstru

4、ctedtentativelytofindabetterdescriFItionforthesolderballFirstthepaperdiscussesbrieflytheICpackagetechnology，thereliabilityanalysismethodologiesandthecnlTentsituationofthe囂packageSecond縫constructsatypicalBGA／CSP3Dmodelbyp

5、rogrammingtheAPDLcode，thenanalyzesitslifepredictionThird，itanalyzesdifferentinfluencesuponthelifepredicationbycomparingdifferentmodelsofthesamepackage，diftbrentconstitutivemodelsofthesamesolderball’Smaterials，differentli

6、fepredictionmodels，dift奄rentsolderballdimensions，differentmeshdensityetcFinally，itcomp甜essomepopulareonsfittaivemodelsofthesolderballmaterials，andconstructs8nintegratedconstitutivemodelbydifferentclllvefits。Thepapermakes

7、a“secondexploitatioff’ofANSYSforsolvingcertainproblemsthroughFORTRANandAPDLprogrmnminginordertoapplytheANSYSfiniteelementsimulationsoftwaretoolmoleconvenientlyandeffectively犧thesimulationanalysisoftheICpackageKEYWORDS：li

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