線列紅外探測(cè)器成像與評(píng)價(jià)系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、紅外探測(cè)成像技術(shù)是獲取紅外光輻照信息的重要手段，具有廣泛的應(yīng)用。線列掃描成像，在大視場(chǎng)、高分辨率應(yīng)用場(chǎng)合具有焦平面所不可替代的優(yōu)勢(shì)。隨著線列探測(cè)器探測(cè)元數(shù)目的增多，其應(yīng)用領(lǐng)域得到很大擴(kuò)展，同時(shí)，對(duì)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集傳輸速度、系統(tǒng)后端圖像處理能力以及系統(tǒng)體積和集成度提出了更高的要求。
　　 本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了小型化的線列紅外探測(cè)器多譜段成像與評(píng)價(jià)系統(tǒng)，介紹了系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)，對(duì)主控軟件的命令接收、譯碼、解碼模塊進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹，并詳細(xì)論述

2、了上位機(jī)軟件和主控軟件優(yōu)化的方法以及硬件小型化的方案，探討了在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的事項(xiàng)，并給出了2048芯片低溫測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方法。上位機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和相應(yīng)的圖像處理，用戶可以通過(guò)界面設(shè)置芯片工作狀態(tài)，并對(duì)轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)：參數(shù)和圖像處理相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。完成了大量的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，采用不同波段的紅外探測(cè)器進(jìn)行了256芯片、1024芯片和2048芯片的外部景物掃描成像，給出了紅外組件性能評(píng)價(jià)的依據(jù)，并對(duì)256芯片的關(guān)鍵性能參數(shù)給出了實(shí)際測(cè)試