IC封裝銅引線鍵合的成球工藝對材料特性的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、如今集成電路(IC)行業(yè)飛速發(fā)展，器件的小型化趨勢使得封裝產業(yè)在近年來成為關注的熱點領域。器件封裝中引線鍵合作為運用最為廣泛的互連模式，也逐漸進入了人們的研究視野。近些年來，由于低廉的成本和優(yōu)良的材料綜合性能，銅引線鍵合逐漸代替金線而受到越來越多的重視。但銅的性質較金更為活潑，硬度更大。因此在壓焊過程中的界面強度以及氧化性問題等方面還存在一些問題。這些困擾成為眾多學者主流的研究方向。本文主要就純銅線和鍍鈀銅線鍵合壓焊前的成球過程及電子打

2、火(EFO)電流后形成的自由空氣球(FAB)進行研究。對純銅線的FAB進行剖面制樣及化學腐蝕，以達到晶粒顯示的目的。運用高倍光學顯微鏡分析FAB不同部位及線端的晶粒形狀和尺寸大小，對比后續(xù)硬度實驗，得到不同樣品之間晶粒、硬度和EFO參數(shù)的關系。此外，對鍍鈀銅線的鈀所起到的防氧化作用進行探究，運用TEM制樣及EDX面掃等分析手段得到鈀在FAB上的形態(tài)和分布，同時通過化學腐蝕手段分析不同樣品之間的鈀薄弱區(qū)，得到區(qū)域形狀參數(shù)與EFO工藝參數(shù)的

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