不同應力路徑條件下上海軟黏土的宏微觀損傷特征研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著城市化進程的迅速發(fā)展,在大中城市軟土地區(qū)的工程建設越來越普遍。在施工以及工程設計中,由于對不同應力路徑下土體的參數(shù)選擇以及力學性能的認識不足,導致了許多重大工程事故的發(fā)生。所以,考慮應力路徑的影響,進行軟黏土的力學性質(zhì)及損傷機理的研究尤為重要。
  采用GDS應力路徑三軸儀開展上海軟黏土四種應力路徑下的三軸不等向固結(jié)不排水試驗,采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)對上海軟黏土進行不同應力路徑下的微觀掃描試驗,研究不同應力路

2、徑下軟黏土的強度變形特征及其宏微觀損傷特性,分析應力路徑對宏微觀力學參數(shù)的影響,探求軟黏土在應力路徑影響下的損傷發(fā)展規(guī)律。
  研究表明,在不同的圍壓以及不同的應力路徑試驗工況下,上海軟黏土的應力應變變化主要呈現(xiàn)應變硬化型及應變軟化型特征。破壞點的應力值隨固結(jié)壓力的增大而增大,且卸荷路徑下的應力峰值低于加荷路徑??紫端畨毫ψ兓卣髋c土體的加卸荷情況有關,卸荷應力路徑下的孔隙水壓力水平低于加荷應力路徑。不同的應力路徑對土體的強度影響

3、較大,軸向拉伸的強度指標小于軸向壓縮指標。
  不同的應力路徑、不同的應力條件、不同的掃描層位置以及不同的放大倍數(shù)對軟黏土的微觀參數(shù)均有影響。顆粒及孔隙的扁平度初期隨剪應力比的增大而增大,達到一峰值后下降,兩端掃描層扁平度大于中部數(shù)值;顆粒及孔隙的形狀系數(shù)隨剪應力比的增大而減小。放大倍數(shù)越大,獲得的孔隙比數(shù)值越大??紫侗扰c分維數(shù)數(shù)值隨剪應力比的增大而增大,兩端掃描層的孔隙比和分維數(shù)小于中部數(shù)值;卸荷應力路徑下扁平度和形狀系數(shù)小于加

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