微波寬帶接收前端小型化研究.pdf

1、隨著微波毫米波相關(guān)技術(shù)的飛速發(fā)展，近年來(lái)微波電路小型化、高集成度、多功能、低成本、高可靠性等特性倍受矚目，成為研究熱點(diǎn)。三維立體結(jié)構(gòu)能夠輕易地將不同封裝的有源器件與無(wú)源電路集成在單個(gè)封裝內(nèi)，以提高系統(tǒng)集成度，達(dá)到小型化的目的。作為雷達(dá)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，接收前端的高集成度、小型化設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)的相關(guān)性能具有至關(guān)重要的意義。本文采用三維立體結(jié)構(gòu)對(duì)寬帶接收前端的小型化、高集成度進(jìn)行了研究。
　　本文首先對(duì)國(guó)內(nèi)外收發(fā)組件小型化研究進(jìn)行了

2、簡(jiǎn)單闡述，介紹了接收前端和鎖相環(huán)電路基本理論以及LTCC工藝流程；對(duì)LTCC基板內(nèi)的傳輸線及過渡進(jìn)行了仿真優(yōu)化，完成了LTCC基板內(nèi)層間互連和模塊間BGA（焊球陣列封裝）垂直互連的設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)了接收前端二次變頻方案并對(duì)鏈路指標(biāo)進(jìn)行了仿真優(yōu)化，在一個(gè)LTCC基板內(nèi)采用小數(shù)分頻鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)接收前端中的本振信號(hào)源，在另一LTCC基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)射頻接收模塊，最終采用BGA互連結(jié)構(gòu)將兩個(gè)模塊垂直互聯(lián)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，達(dá)到小型化的目的。
　　最后，本