Sn58Bi焊料熱界面材料熱循環(huán)作用下性能與損傷研究.pdf

1、分類號(hào)TNl06LDC：620密級(jí)：公開(kāi)編號(hào)；Sn58Bi焊料熱界面材料熱循環(huán)作用下性能與損傷研究RegradationofSn58BiSolderThermal]nterfaceMaterialUnderThermalCycling學(xué)位授于單位及代碼：量查型工叁堂11Q!盟!學(xué)科專業(yè)名稱及代碼：撾撾塑堡皇絲堂!Q8(!型!)研冗方向：墊遁塹型墊墨畫(huà)盟墊佳墊掛絲盈申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士邀理笪塑地墅喧啦盟童指導(dǎo)敦師：皂型王副塑埋韭墼奎副型塞逸

2、研究生：王明論文起』E時(shí)間：2009q—r’0I。摘要隨著芯片的散熱量不斷增大熱界面村料在微電子工業(yè)中已成為人們廣為關(guān)注的～類材料esn基焊料合金由于其較高的導(dǎo)熱性能而成為最有前景的新一代熱界面材料之一，但Sn基焊料臺(tái)金作為熱界面材料的可靠性尚缺乏系統(tǒng)的研宄工作。奉文選擇snj8Bl焊料1乍為研宄對(duì)敦研宄了Si／Sn58I]i／Cu三明治結(jié)構(gòu)樣品經(jīng)熱循環(huán)后傳熱性能的變化和微觀組織結(jié)構(gòu)的演變規(guī)律初步討論了SnBi熱界面村料在熱循環(huán)條件的服

3、役行為機(jī)理。研究表叫Sn58Bi臺(tái)金焊料在經(jīng)過(guò)1000周的熱循環(huán)后熱阻的阻值由初始時(shí)的00542cr：￡／H上升到O0628cm：tfⅥ上升了約ii87％。熱阻的上升主要是由裂紋的萌生及擴(kuò)展引起的，其中裂紋的萌生比擴(kuò)展更能影響其傳熱性能。對(duì)界面微觀組織的觀察發(fā)現(xiàn)：由1。熱膨脹系數(shù)的差異裂紋首先在靠近s，側(cè)與界面成45℃方向的焊料內(nèi)部萌生且多出現(xiàn)在sn、Bj的相界處。隨著循環(huán)周次的增加，裂紋主要沿寬度方向擴(kuò)展?？拷點(diǎn)u側(cè)焊料中裂紋出現(xiàn)的較