基于XCT技術的陶瓷基復合材料導熱系數預測及應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、陶瓷基復合材料（CMCs）具備低密度和耐高溫性能好等特點，在航空發(fā)動機中將越來越廣泛地采用。導熱系數是CMCs重要的物理參數之一，是CMCs熱應力分析所需的基本參數，由于陶瓷基復合材料的細觀結構復雜，導熱系數往往具有各向異性，預測難度大，是工程應用中亟待解決的問題。
　　論文基于X-ray計算機斷層掃描技術(X-CT)及圖像識別技術，自主開發(fā)了圖像識別程序，實現(xiàn)了2.5維CMCs材料CT組分自動識別，發(fā)展了一種2.5維陶瓷基復合材

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