流體噴射點膠過程仿真與實驗研究.pdf

1、隨著科學技術的發(fā)展，作為高科技和信息產業(yè)核心技術的微電子技術已成為國民經濟的重要組成部分，微電子封裝技術是微電子技術的前導產業(yè)，其中高速點膠技術是微電子封裝技術實現(xiàn)產業(yè)化的關鍵因素所在，基于對點膠精度及點膠效率要求的不斷提高，點膠技術正由傳統(tǒng)的接觸式點膠向非接觸點膠過渡，非接觸點膠具有高速、精確、不受空間限制等一系列優(yōu)點，由于噴射點膠過程影響因素眾多且各因素之間存在一定的交互作用，這使得工程人員在設計和改良膠閥過程中遇到較大的瓶頸，因此

2、需要運用理論知識并結合實際點膠過程以提煉出評價點膠質量一系列指標的關鍵影響因素所在。
　　基于以上，本文依托企業(yè)的試驗平臺，通過運用強大的CAE技術對高速點膠過程進行仿真分析，研究影響點膠質量各個因素的作用機理，并利用正交設計及重復試驗方差分析的方法得出顯著影響因素。
　　首先，從彈簧驅動撞針高速點膠閥的工作原理出發(fā)，在對噴射過程膠體流動特性及撞針動力學分析的前提上，利用Fluent軟件建立二維的高速點膠過程數(shù)值模型，在此前

3、提上，對不同的撞針與噴嘴配合方式對點膠速度的影響、噴嘴直徑與長度對局部高壓區(qū)形成位置的影響及多次噴膠工作循環(huán)中噴嘴質量流量與時間的特性曲線進行了較細致的分析。
　　然后，利用企業(yè)提供的試驗設備結合仿真分析得到結論對影響點膠質量的各個因素進行單個變量的試驗分析，通過得到的特性曲線初步明確影響點膠質量的關鍵因素，并對點膠過程中主要影響因素及評價指標做系統(tǒng)的總結。
　　最后，根據(jù)企業(yè)的實際需要結合仿真及單變量試驗結果重新對影響點膠