基于故障物理的電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)與試驗(yàn)研究.pdf

1、隨著新技術(shù)發(fā)展和大量應(yīng)用，電子產(chǎn)品的研制周期大幅縮短，而可靠性要求越來越高，對(duì)產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)形成了巨大的挑戰(zhàn)。目前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性工作主要采取“事后驗(yàn)證”的方式，側(cè)重于對(duì)故障統(tǒng)計(jì)規(guī)律的分析與驗(yàn)證，難以支持高可靠產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。近年來，故障物理方法在可靠性工程中備受關(guān)注，基于故障物理的可靠性從故障原因和機(jī)理出發(fā)研究產(chǎn)品的故障規(guī)律，運(yùn)用這些機(jī)理和規(guī)律來進(jìn)行故障預(yù)計(jì)、預(yù)防、預(yù)測(cè)診斷和修復(fù)，進(jìn)而指導(dǎo)可靠性設(shè)計(jì)、分析、驗(yàn)證等相關(guān)活動(dòng)的開展，在

2、電子產(chǎn)品裝備研制中發(fā)揮著越來越重要的作用。本論文結(jié)合高可靠電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，完善基于故障物理的電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)與試驗(yàn)方法，能夠在設(shè)計(jì)早期對(duì)產(chǎn)品的故障進(jìn)行預(yù)計(jì)，從而采取“事前預(yù)防”的措施指導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。主要包含以下內(nèi)容：
　?。?）完善基于故障物理的電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)方法與流程。從狹義和廣義兩個(gè)層次探討產(chǎn)品故障的內(nèi)涵與外延，研究電子產(chǎn)品的故障發(fā)生過程，在此基礎(chǔ)上，拓展完善基于故障物理的可靠性理論，提出基于故障物理的可靠性預(yù)計(jì)流程。<

3、br>　?。?）完善基于故障機(jī)理模型的電子產(chǎn)品可靠性仿真分析方法。相應(yīng)提出基于故障機(jī)理模型的電子產(chǎn)品可靠性仿真分析流程，研究電子產(chǎn)品CAD模型建立及簡(jiǎn)化方法、CFD建模及熱分析方法、FEA建模及振動(dòng)分析方法，探討電子產(chǎn)品的常見故障機(jī)理與故障機(jī)理模型，以及電子產(chǎn)品的應(yīng)力損傷分析方法。
　?。?）完善電子產(chǎn)品電路功能故障仿真分析方法。對(duì)電路功能故障仿真分析流程、系統(tǒng)功能模型建模方法、故障注入方法以及FMEA仿真方法等進(jìn)行了系統(tǒng)研究，形