溶液中的離子濃度對純鎂降解行為的影響.pdf

1、鎂合金具有生物可降解吸收性、優(yōu)良的力學性能及生物相容性，但過快的腐蝕速度也制約了其臨床醫(yī)學應(yīng)用。因此，深入了解醫(yī)用鎂合金在生理環(huán)境中的降解行為，對鎂合金的臨床應(yīng)用尤為重要。本論文通過自制的應(yīng)力腐蝕實驗平臺，結(jié)合電化學分析、微觀形貌觀察、析氫實驗等測試方法，系統(tǒng)地揭示了溶液中氯離子濃度、溶液pH值、葡萄糖及其與應(yīng)力的耦合作用對純鎂降解行為的影響，研究發(fā)現(xiàn):
　　模擬體液中氯離子濃度的提高或葡萄糖的添加，可加快純鎂的腐蝕析氫速率，而升

2、高溶液的pH值，則作用相反。同時，在不同溶液中，純鎂的腐蝕析氫速率隨著應(yīng)力的增大而加快。在硝酸溶液中，純鎂的腐蝕電流密度隨著應(yīng)力的增大而增大。在含一定氯離子濃度（0.5mol/L和1mol/L）的溶液中，隨著應(yīng)力的增大，純鎂的極化電阻值下降，腐蝕電流密度增大，且氯離子濃度為1mol/L時，更顯著。而在pH值為8.0和添加了葡萄糖的模擬溶液中，純鎂的電化學腐蝕行為受到應(yīng)力影響的規(guī)律不明顯，可能與鎂表面生成的鈍化膜有關(guān)。
　　隨著溶液

3、中氯離子濃度的提高，純鎂表面河流樣腐蝕形貌不斷加劇，當溶液氯離子濃度超過0.5mol/L時，氯離子對純鎂表面點蝕作用加劇，腐蝕表面呈蜂窩狀。在添加了0.9g/L葡萄糖的模擬溶液中，鎂基體表面有輕微點蝕凹坑。pH值為8.0的模擬溶液會促進純鎂表面鈍化膜的生成，點蝕作用不明顯。
　　應(yīng)力形式對純鎂腐蝕行為有影響，表現(xiàn)為拉應(yīng)力作用下鎂表面腐蝕坑比壓應(yīng)力的更深，且兩種應(yīng)力形式下鎂表面均有點蝕存在，出現(xiàn)河流花樣腐蝕形貌。在模擬體液中，隨著應(yīng)