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文檔簡介
1、本文采用銅基釬料,實(shí)現(xiàn)Ti(C,N)基金屬陶瓷和Mo2FeB2基金屬陶瓷與45鋼的真空釬焊連接,研究了釬焊工藝參數(shù)對接頭的剪切強(qiáng)度的影響規(guī)律,并采用X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS)等實(shí)驗(yàn)分析手段研究了Ti(C,N)基金屬陶瓷/銅基釬料/45鋼、Mo2FeB2基金屬陶瓷/銅基釬料/45鋼釬焊接頭的界面產(chǎn)物和顯微組織形貌以及元素分布。
本文首先綜述了金屬陶瓷的研究進(jìn)展及其應(yīng)用前景和近二十年金屬陶
2、瓷與鋼連接技術(shù)的研究進(jìn)展,并介紹了各種連接技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn),同時(shí)介紹常用釬料的性能與優(yōu)缺點(diǎn),在此基礎(chǔ)上提出本文的研究目的和意義。
采用自制銅基釬料,真空釬焊連接Ti(C,N)基金屬陶瓷與鋼,研究了主要工藝參數(shù)對接頭剪切強(qiáng)度和顯微組織的影響規(guī)律。最優(yōu)工藝參數(shù)為1060℃和10min,此時(shí),接頭剪切強(qiáng)度達(dá)到195.3MPa,同時(shí),在釬料與母材界面處形成一定厚度的擴(kuò)散層,其中主要物相為(Cu,Ni)固溶體和(Fe,Ni)固溶體。
3、 首次研究 Mo2FeB2基金屬陶瓷與45鋼的真空釬焊連接,結(jié)果發(fā)現(xiàn),釬焊溫度和保溫時(shí)間對接頭剪切強(qiáng)度的影響呈現(xiàn)拋物線型,在工藝參數(shù)為1020℃和20min時(shí)接頭剪切強(qiáng)度達(dá)到240.5MPa,金屬陶瓷粘結(jié)相向釬料層擴(kuò)散,抑制釬料中元素?cái)U(kuò)散,并且降低金屬陶瓷近釬料一側(cè)的強(qiáng)度,是導(dǎo)致接頭剪切強(qiáng)度下降的原因之一。
在自制銅基釬料的基礎(chǔ)上,開發(fā)出多元合金銅基釬料,采用多元合金銅基釬料真空釬焊連接金屬陶瓷與45鋼,Ti(C,N)基金屬陶
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