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文檔簡介
1、多層獨石陶瓷電容器(MLCC)是電路中常用的一種無源器件,具有尺寸小、比容高、精度高、可靠性高等優(yōu)點。如今的電子信息飛速發(fā)展,要求電子設(shè)備的體積更小,在高頻甚至微波頻段下工,微波MLCC成為了如今電路中必不可少的元器件。本文選用的Mg-Zn-Ti系微波陶瓷作為微波MLCC的介質(zhì)陶瓷材料,對瓷料的合成技術(shù)、摻雜改性技術(shù)、以及低溫?zé)Y(jié)技術(shù)進行了系統(tǒng)性的研究,研究結(jié)果表明:
?。?)MgTiO3與ZnTiO3會形成共熔體,其中MgTi
2、O3與ZnTiO3含量的變化會影響介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度和介電性能,當(dāng)ZnTiO3含量偏低,陶瓷的燒結(jié)溫度較高。當(dāng)ZnTiO3含量偏高時,會引入雜相,而且很容易使陶瓷出現(xiàn)過度燒結(jié)的現(xiàn)象,破壞陶瓷結(jié)構(gòu),影響介電性能。同時預(yù)燒溫度對于陶瓷的性能也有較大影響,預(yù)燒溫度是否合適,直接影響到最終陶瓷樣品的性能。
?。?)Ta2O5、CaF2、CaTiO3作為摻雜劑對Mg-Zn-Ti介質(zhì)陶瓷的性能有較大影響,其中Ta2O5適量摻雜可以提升陶瓷的
3、品質(zhì)因數(shù),加入量過多會引入更多雜相。CaTiO3的加入不會與陶瓷反應(yīng),雖然會影響燒結(jié),降低品質(zhì)因數(shù),但是可以調(diào)節(jié)頻率溫度系數(shù),提升介電常數(shù)。
(3)硼酸、LBS玻璃、BBS玻璃作為降燒劑入到Mg-Zn-Ti陶瓷中可以有效的降低陶瓷的燒結(jié)溫度,硼酸的對燒結(jié)的幫助很明顯,可以使燒結(jié)溫度降低到1000℃以下,但是由于硼酸易揮發(fā),會影響陶瓷與電極的共燒效果,玻璃較為穩(wěn)定,不會影響電極的燒結(jié),其中BBS玻璃適合批量生產(chǎn),而且可靠性高;同
4、時研究了不同的球磨方式以及不同球磨時間對粉料粒度分布的影響,實驗表明行星球磨的效率高,但是粒度分布較差,滾動球磨雖然效率較低,但是粒度分布好。
通過以上步驟對Mg-Zn-Ti介質(zhì)陶瓷進行了系統(tǒng)性研究后,得到的微波介質(zhì)陶瓷在1050℃下燒結(jié),介電性能性能為:εr=22.1, Q×f=48740GHz(at6.5GHz),τf=-3.3ppm/℃,與電極很好的燒結(jié)。并且制作了MLCC,在1090℃下燒結(jié)良好,容值在100pF左右,
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