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文檔簡介
1、 IPC2223 中文版 柔性電路板設(shè)計規(guī)范4.3.4 焊錫涂敷 ......................................
2、.............................................214.3.5 其它金屬涂層 ...........................................................................214.3.6 電子元件材料（嵌入式電阻和電容） ...................................224.3.7 屏蔽用導(dǎo)電涂層 .........
3、..............................................................224.4 有機保護涂層.......................................................................................224.4.1 阻焊層 ...............................................
4、........................................224.4.2 Conformal Coating..................................................................224.5 標記和符號.............................................................................
5、...............235 機械和物理性能..............................................................................................235.1 加工要求..........................................................................................
6、.....235.1.1 裸板加工 ....................................................................................235.1.2 卷對卷加工（Roll to Roll）.....................................................235.2 產(chǎn)品/板構(gòu)型..........................
7、..............................................................235.2.1 電路外形 ...................................................................................245.2.2 剛性區(qū)考慮事項 ..............................................
8、.........................265.2.3 撓性區(qū) .......................................................................................285.2.4 預(yù)成型彎曲 ...............................................................................365
9、.2.5 差分長度....................................................................................385.2.6 屏蔽 ............................................................................................435.2.7 接地/電源層..........
10、....................................................................445.2.8 補強板和散熱片 ........................................................................445.2.9 撓性印制電路板和軟硬復(fù)合板的應(yīng)變消除圓角指導(dǎo)方針 ....455.3 組裝要求.................
11、.............................................................................465.3.1 機械考慮事項 ...........................................................................465.3.2 托架式撓性和剛撓印制電路板 ...............................
12、................465.3.3 單面托架式電路板.....................................................................475.3.4 非托架式撓性和剛撓印制板.....................................................475.3.5 濕度 ...................................
13、.........................................................475.3.6 紅外線預(yù)熱和回流 ...................................................................485.3.7 接著劑玻璃化溫度（Tg） .......................................................485
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