XX線路板表面貼裝焊接工藝研究.pdf

1、近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度大大提升。相應(yīng)的，表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mount Technology，簡稱SMT）迅速發(fā)展起來?；亓骱甘荢MT特有的核心工藝，也是目前最流行和最常用的批量生產(chǎn)焊接技術(shù)，它是一種自動(dòng)群焊過程，成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的焊接在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
　　本文對固定型號(hào)線路板的表面貼裝焊接工藝進(jìn)行研究，該線路板在焊接中有錫珠產(chǎn)生，并

2、且QPI-5LZ器件虛焊，針對此類焊接不良問題，提出仿真與正交實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的研究方法。仿真借助Ansys Workbench軟件，對PCB組件進(jìn)行仿真分析，觀察PCB組件測試點(diǎn)的升溫情況以及整體的熱分布云圖，進(jìn)而針對傳送帶速率以及溫區(qū)的溫度設(shè)計(jì)正交實(shí)驗(yàn)，借助KIC溫度測試軟件，對測試點(diǎn)實(shí)際升溫?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行分析，找到影響焊接質(zhì)量的因素。
　　通過仿真與正交實(shí)驗(yàn)，解決了XX線路板焊接缺陷的問題，并對QPI-5LZ器件的焊接情況進(jìn)行了分析，為