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文檔簡介
1、自1995年問世以來,GaN基激光器在二十多年里得到了快速的發(fā)展,其應(yīng)用范圍遍及信息存儲、照明、激光顯示、可見光通信以及生物醫(yī)療等領(lǐng)域。然而,目前幾乎所有的GaN激光器均是利用昂貴的自支撐GaN襯底進行制備,嚴重制約其廣泛應(yīng)用。硅襯底具有成本低、熱導(dǎo)率高以及晶圓尺寸大等優(yōu)點,如果能在硅襯底上制備 GaN基激光器,將有效降低其生產(chǎn)成本,并且為 GaN基光電子器件與硅基微電子以及光電子器件的有機集成提供了可能。但是GaN與Si(111)襯底
2、之間巨大的晶格失配和熱膨脹系數(shù)失配會導(dǎo)致GaN薄膜位錯密度高并且容易產(chǎn)生裂紋,使得硅襯底GaN基激光器難以制備。到目前為止,僅有報道光泵浦條件下,實現(xiàn)硅襯底 GaN基多量子阱發(fā)光結(jié)構(gòu)的激射。
本論文圍繞實現(xiàn)硅襯底GaN激光器室溫電注入條件下激射為主要研究目標(biāo),針對硅襯底 GaN基激光器研制過程中的關(guān)鍵科學(xué)及技術(shù)問題進行了深入的研究。從材料的外延生長、表征到器件工藝制備,性能測試分析等,對如何實現(xiàn)硅襯底GaN基激光器室溫電注入激
3、射進行研究探索,取得了以下成果:
(1)利用AlN成核層和兩層AlGaN應(yīng)力控制層,成功將硅襯底上生長的GaN外延薄膜的位錯密度降低到108 cm-2量級的同時,實現(xiàn)了厚度約為6μm的GaN基激光器結(jié)構(gòu)的鏡面無裂紋生長。同時,研究了AlN成核層和兩層AlGaN應(yīng)力控制層在降低位錯密度中的作用,準(zhǔn)確計算了兩層應(yīng)力控制層中Al組分分別為35%和17%,并且對緩沖層中各層的材料的應(yīng)力狀態(tài)進行分析。
?。?)基于以上得到的硅襯
4、底GaN模板厚層,我們優(yōu)化了n型GaN厚層以及n型AlGaN光限制層的厚度,成功生長了表面無裂紋的GaN基紫光激光器結(jié)構(gòu)外延片,同時開發(fā)了硅襯底 GaN基激光器的器件工藝,特別是對非常關(guān)鍵的解理工藝進行了深入實驗和分析,并成功制備了硅襯底 GaN基紫光激光器器件,實現(xiàn)了世界上首次脈沖電注入條件下激射,閾值電流270 mA,對應(yīng)閾值電流密度8.4 kA/cm2,激射波長為414 nm,在500 mA脈沖電流注入條件下,輸出的峰值功率達到3
5、5 mW。
?。?)我們基于以上得到硅襯底 GaN基紫光激光器,通過模擬計算進一步優(yōu)化了硅襯底GaN基紫光激光器的外延結(jié)構(gòu),主要包括采用InGaN材料做量子阱勢壘,采用GaN材料做上下光波導(dǎo)層,將其限制因子提升了28.6%;同時,優(yōu)化了p型歐姆接觸金屬的退火溫度,使其比接觸電阻率降低到10-4Ω·cm-2量級,有效降低了器件的接觸電阻和工作電壓;然后,通過激光器器件加工工藝,成功實現(xiàn)了世界上首個能夠在室溫連續(xù)電注入條件下激射的硅
6、襯底GaN基紫光激光器器件,閾值電流為150 mA,對應(yīng)閾值電流密度為4.7 kA/cm2,激射波長為413 nm。在200 mA連續(xù)電流注入下,可以得到3 mW的光功率輸出。
?。?)我們通過對硅襯底 GaN基藍光激光器量子阱生長條件的優(yōu)化,包括降低 p型 AlGaN/GaN超晶格上限制層生長溫度以及勢壘結(jié)構(gòu)生長時通入氫氣等方法,有效抑制了硅襯底GaN基藍光激光器中量子阱的熱退化;同時我們使用InGaN材料作為波導(dǎo)結(jié)構(gòu),增加了
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