fpc材料發(fā)展趨勢(shì)_第1頁(yè)
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1、fpc fpc 材料發(fā)展趨勢(shì) 材料發(fā)展趨勢(shì)FPC 的技術(shù)發(fā)展與品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)-------XX-11FPC 培訓(xùn)教材一.FPC 新技術(shù)發(fā)展概要PCB 與 FPCPCB(PrintedCircuitBoard)印制電路板(簡(jiǎn)稱(chēng)印制板)在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板.FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)撓性印制板用撓性基材制成的印制板.是印制板之一.PCB 現(xiàn)在是電子設(shè)備中不可缺少的元器件,PC

2、B 有不同結(jié)構(gòu)與不同用途而有多種種類(lèi)。印制板按基板可否彎折的機(jī)械性能分為剛性板、撓性板兩大類(lèi),及介于兩者的剛撓結(jié)合印制板(R-FPC);而又按導(dǎo)體層多少分為單面板、雙面板、多層板。撓性印制板(FPC)有常規(guī)印制板,也有 IC 封裝載板(COB:ChiponFlex)。同時(shí),FPC 也有單面板、雙面板、多層板。目前多層板有常規(guī)貫通孔互連多層板和積層多層板(HDI 板),FPC 也有這兩類(lèi)結(jié)構(gòu)與工藝不同的多層板。FPC 的特點(diǎn)和應(yīng)用裝置、陀

3、螺儀、諜報(bào)偵察裝備、反坦克火箭炮武器等。集成電路–IC 封裝載板、IC 磁卡芯板等。FPC 的種類(lèi)與結(jié)構(gòu)(1)單面 FPC(2)雙通路單面 FPC(3)雙面 FPC(4)多層 FPC(5)剛撓 PCB(6)雕刻 FPCFPC 基本材料(1)覆銅箔板銅箔電解銅箔、壓延銅箔絕緣膜聚酰亞胺、聚酯粘合劑(2)覆蓋保護(hù)材料附粘合劑覆蓋膜聚酰亞胺覆蓋膜、聚酯覆蓋膜阻焊劑感光性樹(shù)脂(3)表面導(dǎo)體涂覆材料金屬焊錫、鎳/金、錫、銀其它有機(jī)防氧化劑、助焊劑

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