2017年10月電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告與2017年10月電氣專業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告合集

1、2017年10月電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告與2017年10月電氣專業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告合以下5篇電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文由我為大家整合而成，有興趣的朋友不妨參考一下，希望對你們有幫助！電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文一一、觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結(jié)通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相

2、互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。二、無線電四廠實(shí)習(xí)體會通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成信號源頻標(biāo)比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻

3、率特性測試儀數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。三、PCB制作工藝流程總結(jié)PCB制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以

4、下問題：1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。017年10月電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告1、掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時(shí)間越短越好。2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范焊料溫度高50攝氏度為宜。3、用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的。完成內(nèi)容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷

5、藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度3565度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。注意事項(xiàng)：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用鑷子夾持不可加到引線上。3、IC1088標(biāo)記方向。4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及