關(guān)于智能傳感器的三年行動(dòng)

1、關(guān)于智能傳感器的三年行動(dòng)關(guān)于智能傳感器的三年行動(dòng).doc關(guān)于智能傳感器的三年行動(dòng).doc關(guān)于智能傳感器的三年行動(dòng)《指南》編制背景智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)等功能的多元件集成電路，是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。彭紅兵指出，傳感器將是未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)。當(dāng)前，全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的歷史時(shí)期，呈現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物智能的新特征。云計(jì)算、大數(shù)

2、據(jù)、人工智能的興起，推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)、模式及智能傳感出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，市場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2015年我國(guó)智能傳感器市場(chǎng)為533億元，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到960億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16%。對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，彭紅兵表示，當(dāng)前，我國(guó)一批企業(yè)具備了一定的規(guī)模和技術(shù)實(shí)力。自主研發(fā)能力提升，設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)產(chǎn)生了一批創(chuàng)新成果，部分技術(shù)領(lǐng)域打破了國(guó)際壟斷。此外，隨著傳統(tǒng)半導(dǎo)體代工和封測(cè)廠商進(jìn)入智能傳感器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)組織模式以專業(yè)化分工明確

3、的虛擬IDM模式為主。與此同時(shí)，我國(guó)的智能傳感器還存在一些共性問(wèn)題，例如，核心制造技術(shù)滯后于發(fā)達(dá)國(guó)家，創(chuàng)新產(chǎn)品少、結(jié)構(gòu)不合理。產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失。當(dāng)前本土傳感廠商主要采用國(guó)外仿真工具，核心制造裝備幾乎戰(zhàn)略布局。開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)行動(dòng)。在智能傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)方面，推動(dòng)基于MEMS工藝的新型智能傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā)；提升MEMS傳感器集成化水平；研發(fā)具備信息采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、判斷決策等功能的智能傳感器；推動(dòng)傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應(yīng)用創(chuàng)

4、新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術(shù)方面，推動(dòng)研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù)；推動(dòng)深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級(jí)；推動(dòng)圓片級(jí)封裝、3D封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。二是面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開(kāi)展智能傳感器應(yīng)用示范。加強(qiáng)消費(fèi)電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進(jìn)工業(yè)智能傳感器智慧應(yīng)用。拓展醫(yī)用智能傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。三是建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、