某集成電路芯片制造項目職業(yè)病危害控制效果評價

1、某集成電路芯片制造項目職業(yè)病危害控制效果評價Evaluationofcontroleffectonoccupationalhazardsofamanufacturingconstructioniteminintegratedcircuitchips摘要：摘要：對某集成電路芯片制造項目進行職業(yè)病危害控制效果評價，確定建設(shè)項目中存在的職業(yè)病危害因素，分析其危害程度及對勞動者健康的影響，評價職業(yè)病危害防護措施及其效果。結(jié)果表明該項目存在50多

2、種職業(yè)病危害因素，主要有鹽酸、氫氟酸、硫酸、氯、氨、氫氧化鈉、氟化物、砷化氫、丙酮、異丙醇、噪聲等，經(jīng)檢測全部低于職業(yè)接觸限值，但存在某些問題并提出相應(yīng)建議。關(guān)鍵詞：關(guān)鍵詞：集成電路；職業(yè)衛(wèi)生；控制效果評價根據(jù)國家有關(guān)職業(yè)病防治的法律法規(guī)和規(guī)范標準，從源頭控制或消除職業(yè)病危害，保護勞動者健康。受業(yè)主委托我們對某集成電路芯片制造項目進行了職業(yè)病危害控制效果評價。確定該項目中存在的職業(yè)病危害因素，分析其危害程度及對勞動者健康的影響，評價職業(yè)

3、病危害防護措施及其效果。1工藝流程及職業(yè)病危害1.1生產(chǎn)工藝企業(yè)購進硅片后，在無塵室內(nèi)依靠高度自動化的設(shè)備在硅片上進行各種處理，形成具有一定邏輯功能的電路。主要包括：氧化、清洗、光刻、擴散、離子注入等過程，根據(jù)產(chǎn)品的要求，上述工序可多次重復。整個生產(chǎn)可分為擴散、離子植入、光刻、蝕刻四個區(qū)域和公用工程。1.2職業(yè)病危害因素該項目使用的化學物質(zhì)達50種之多，但大多用量不大。主要物質(zhì)有鹽酸、氫氟酸、硫酸、氯、氨、氫氧化鈉、氟化物、砷化氫，氬氣

4、、氮氣、氫氣、氦氣，二甲亞砜、丙酮、異丙醇、乙酸甲氧基乙酯、丙二醇甲醚、N甲基環(huán)丙酰酮等。2結(jié)果與評價2.1檢測結(jié)果表1主要化學物質(zhì)和噪聲檢測結(jié)果檢測項目樣品數(shù)(份)結(jié)果范圍(mgm3)TWA(mgm3)單項指數(shù)硫酸200.05~0.150.06~0.0920.08氯氣36未檢出未檢出0氨氣540.03~0.600.234~0.3070.01鹽酸380.08~0.510.178~0.480.04丙酮38未檢出~174.31.38~11.

5、80.02異丙醇38未檢出~4.12未檢出~0.620.002砷化氫180.001~0.0050.00270.09氟化氫1200.042~0.180.062~0.1170.05氟化物110.042~0.300.236~0.2580.13氫氧化鈉9未檢出~0.1190.014~0.0420.01噪聲4469.0~87.070.0~85.40.883：單位dB(A)，TWA噪聲值指平均等效聲級。根據(jù)表1，各主要化學物質(zhì)均符合國家職業(yè)衛(wèi)生標準

6、，單項指數(shù)均小于1。5起，其余4件為儀器誤操作或系統(tǒng)錯誤。但沒有造成人員傷害。3.3本項目使用的化學物質(zhì)中，很多是高毒物質(zhì)。包括氨、氟化氫、氟化物、砷化氫等，都很容易對人員造成傷害。在過去的10個月中，共有工傷15起，其中化學品燒傷或可能為化學品燒傷有11件，大部分燒傷是由氫氟酸引起的傷害。燒傷部位主要有眼部5件，手部6件。經(jīng)六氟靈及清水沖洗均為痊愈。并且由于使用的化學物質(zhì)繁多，至今已發(fā)生20余起的臉和手的局部過敏反應(yīng)，可能系防塵服與臉

7、部摩擦和手套過敏造成；以及3人的全身過敏反應(yīng)，可能與藥物或有機溶劑有關(guān)。3.4對某些存在問題提出建議。包括化學品倉庫儲藏化學品不宜過多，高壓鋼瓶區(qū)域宜設(shè)置泄險區(qū)；在小劑量的化學品運送過程中，應(yīng)保證路面平整，避免傾斜或顛簸，運送人員應(yīng)佩帶相應(yīng)的防護用具；人工傾液投料崗位宜加強防護，盡可能選用小包裝進行人工傾液；增加廁所、盥洗室和淋浴室的數(shù)量或調(diào)整分布位置，設(shè)置婦女衛(wèi)生室；建立健全職業(yè)衛(wèi)生制度，保證職業(yè)衛(wèi)生經(jīng)費的投入；繼續(xù)觀察員工過敏反應(yīng)，