安徽科技學(xué)院《機(jī)械工程材料》復(fù)習(xí)資料

1、機(jī)械工程材料機(jī)械工程材料第一部分第一部分名詞解釋（☆）名詞解釋（☆）1、剛度剛度:材料抵抗彈性變形的能力。指標(biāo)為彈性模量：E=E=??。2、強(qiáng)度強(qiáng)度：材料抵抗變形和破壞的能力。指標(biāo)：（1）抗拉強(qiáng)度抗拉強(qiáng)度?b：材料斷裂前承受的最大應(yīng)力。（2）屈服強(qiáng)度屈服強(qiáng)度?S：材料產(chǎn)生微量塑性變形時(shí)的應(yīng)力。（3）疲勞強(qiáng)度疲勞強(qiáng)度?11：無(wú)數(shù)次交變應(yīng)力作用下不發(fā)生破壞的最大應(yīng)力3、塑性塑性：材料斷裂前承受最大塑性變形的能力。指標(biāo)為伸長(zhǎng)率?、斷面收縮率?

2、。4、硬度：硬度：材料抵抗局部塑性變形的能力。指標(biāo)為HB(布氏硬度)、HRC（洛氏硬度）。5、韌性：韌性：材料從變形到斷裂整個(gè)過(guò)程所吸收的能量。第二部分第二部分晶體結(jié)構(gòu)晶體結(jié)構(gòu)1、晶格尺寸晶格尺寸：指晶格晶胞的大小，可以用晶格常數(shù)表示。2、晶胞原子數(shù)晶胞原子數(shù)：指一個(gè)晶胞內(nèi)所含有的原子數(shù)目。3、原子半徑原子半徑：晶胞中相距最近的兩個(gè)原子之間距離的一半。4、配位數(shù)配位數(shù)：晶格中與任一原子處于相等距離并相距最近的原子數(shù)目。（等距離、最近鄰）