科技行業(yè)科創(chuàng)板研究，和艦、晶晨、睿創(chuàng)-20190325-中金公司-14頁

1、請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明證券研究報告2019年3月25日科技科技科創(chuàng)板研究：和艦、晶晨、睿創(chuàng)行業(yè)動態(tài)行業(yè)近況行業(yè)近況科創(chuàng)板3月24日公布了首批申報名單，其中包含三家半導體公司：和艦，晶晨、睿創(chuàng)。根據(jù)招股書披露信息，以及行業(yè)分析《中國半導體：面對周期下行壓力，如何把握投資機會》等過去發(fā)布的行業(yè)深度報告，我們對三家公司分析如下。評論評論和艦芯片制造：和艦芯片制造：和艦芯片是臺灣上市半導體代工企

2、業(yè)聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）的控股子公司（聯(lián)電擁有其98%的股權）。上市主體擁有1座坐落于蘇州的8寸晶圓廠（和艦本部）100%股權和1座坐落于廈門的12寸晶圓廠（廈門聯(lián)芯）14.49%股權。因為和艦擁有廈門聯(lián)電67%投票權，廈門聯(lián)芯并入和艦披露。公司提供eNVM、電源管理、eHV、RFCMOS、CIS等工藝平臺，主要客戶包含聯(lián)詠、矽力杰、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等企業(yè)。根據(jù)中國半導體協(xié)會等機構數(shù)據(jù)統(tǒng)計，和艦本部排名中國本土半導體代工企業(yè)第五。

3、我們預估2019年全球晶圓代工市場僅同比增長2%，1）得益于電源管理、功率器件等需求旺盛，我們認為2019年8寸產(chǎn)能仍能維持高利用率；2）但12寸產(chǎn)線恐持續(xù)經(jīng)營低迷，尤其28nm仍面臨行業(yè)供過于求風險。全球半導體代工行業(yè)，一般采用PBROE估值體系。晶晨半導體晶晨半導體（Amlogic）：晶晨主要從事多媒體智能終端SoC芯片的設計及銷售，產(chǎn)品可用于智能機頂盒（2018年國內(nèi)市場份額第一）、智能電視機及AI音視頻系統(tǒng)終端等。公司核心產(chǎn)品已

4、開始采用12nm先進工藝。公司下游客戶包括小米、阿里巴巴、百度、海爾、TCL等。根據(jù)Trendfce的數(shù)據(jù)，2018公司在中國半導體設計公司中排名第九，2018年收入相當于匯頂?shù)?7%。公司主要競爭對手包括聯(lián)發(fā)科（晨星）、瑞芯微、全志科技等。未來，公司將從消費級市場逐步滲透至安防、車載等新興領域，擴大銷售規(guī)模。芯片設計行業(yè)一般采用PE或PS估值，目前A股芯片設計企業(yè)2019年平均PE42倍。臺灣海外芯片設計企業(yè)2019年平均PE16倍。

5、睿創(chuàng)微納技術：睿創(chuàng)微納技術：睿創(chuàng)主要從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發(fā)，產(chǎn)品主要用于夜視觀瞄、精確制導、光電載荷等軍用領域，以及安防監(jiān)控、汽車輔助駕駛、工業(yè)測溫等民用領域。公司核心產(chǎn)品主要包括紅外探測器、機芯與整機，不對外單獨出售紅外MEMS芯片，全部芯片均自用。最大客戶為?？担畲蠊虨樗从?。2018年收入占比達到22%。行業(yè)內(nèi)主要競爭對手包括FLIRSystem、ULIS、高德紅外、大立科技以及北方廣微。公司2018年毛利

6、率達到60%，凈利率達到33%。未來行業(yè)主要的成長動能在于安防行業(yè)的滲透率提升，以及汽車電子等新應用。目前A股安防行業(yè)2019年平均估值PE25倍，芯片設計行業(yè)平均PE42倍。風險風險宏觀經(jīng)濟下行導致產(chǎn)品銷售不達預期。目標PE(x)股票名稱評級價格2019E2020E中芯國際H推薦9.4062.937.0華虹半導體H推薦20.0015.115.4中金一級行業(yè)科技相關研究報告?全球半導體觀察（3月）：季節(jié)性反彈行業(yè)拐點(2019.03.2

7、1)?科技硬件周報（317）：A股交易量首降，5G大股東減持成為熱點(2019.03.18)資料來源：萬得資訊、彭博資訊、中金公司研究部黃樂平黃樂平丁寧丁寧成喬升成喬升分析員聯(lián)系人聯(lián)系人leping.huang@.cnSAC執(zhí)證編號：S0080518070001SFCCERef：AUZ066ning.ding@.cnSAC執(zhí)證編號：S0080117070001SFCCERef：BNN540qiaosheng.cheng@.cnSAC執(zhí)證

8、編號：S008011810000656677889100111201803201806201809201812201903相對值(%)滬深300中金科技中金公司研究部中金公司研究部:2019年3月25日請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明3圖表3:業(yè)績一覽圖表4:分部業(yè)績表現(xiàn)資料來源：和艦芯片制造招股書，中金公司研究部資料來源：和艦芯片制造招股書，中金公司研究部圖表5:公司歷史收入，凈利潤規(guī)模及增速圖

9、表6:公司毛利率，凈利率及費用率情況資料來源：和艦芯片制造招股書，中金公司研究部資料來源：和艦芯片制造招股書，中金公司研究部行業(yè)發(fā)展趨勢及展望：行業(yè)發(fā)展趨勢及展望：由于半導體處于行業(yè)下行周期，我們預估2019年全球晶圓代工市場僅同比增長2%。公司2018年收入規(guī)模能夠排到全球晶圓代工行業(yè)的第10位，市占率達到1.3%左右。1）得益于電源管理、功率器件等需求旺盛，我們認為2019年8’’產(chǎn)能仍能維持高利用率；2）但12’’產(chǎn)線恐經(jīng)營低迷，

10、尤其28nm仍面臨行業(yè)供過于求風險。人民幣（百萬元）201620172018AAA營業(yè)總收入187833603694同比79%10%營業(yè)成本(1506)(3984)(5004)毛利371(625)(1310)同比268%110%OPEX(1213)(430)(1263)營業(yè)利潤(1064)(1069)(2066)同比1%93%其他收入支出(40)(133)(455)稅前利潤(1104)(1202)(2521)同比9%110%所得稅(46

11、)(65)(81)少數(shù)股東損益100513382632歸屬股東利潤(144)7130同比150%58%稀釋每股收益(0.05)0.020.01同比149%59%每股凈資產(chǎn)2.312.783.11同比20%12%比例分析比例分析毛利率19.8%18.6%35.5%營業(yè)利潤率56.6%31.8%55.9%凈利率7.7%2.1%0.8%期間費用率64.6%12.8%34.2%資產(chǎn)負債率62.9%65.6%58.8%人民幣（百萬元）201620

12、172018EAA(CICC)主營業(yè)務收入184632363571同比75%10%12英寸晶圓制造8111001316同比1264%20%8英寸晶圓制造175421122221同比20%5%設計服務122434同比106%42%毛利率20%19%35%12英寸晶圓制造170%125%157%8英寸晶圓制造28%33%32%設計服務75%71%49%187833603694144713079%10%150%58%100%50%0%50%1