第九講pcb板圖繪制及檢查，新增器件處理方法

1、第九講 PCB板圖繪制及檢查，已布線完成板圖新增器件處理方法 。,面向二十一世紀(jì)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù),北京知天行科技有限公司,課程簡介,課程內(nèi)容：PCB板圖繪制及檢查，已布線完成板圖新增器件處理方法 。課程目的：PCB板圖的線、孔線的繪制方法，覆銅處理，PCB檢查及修改方法，學(xué)會處理新增器件的加入方法 。 講座時間：35分鐘,,本節(jié)主要內(nèi)容,主要是布板線、孔處理，覆銅，DRC線設(shè)定及走線孔設(shè)定及打孔電源和地的覆銅處理D

2、RC檢查新增器件處理方法。,走線及線寬設(shè)置,畫線前，要注意在線DRc功能是否打開，同時要注意板圖中設(shè)計(jì)單位是英制還是米制。一般情況下我們選擇Mil讓鼠標(biāo)單擊板圖空白處，然后點(diǎn)擊鼠標(biāo)右側(cè)，選擇Select Anything，然后點(diǎn)擊元件焊盤，按F2,出現(xiàn)線，按W鍵出現(xiàn)對話框，在其中輸入我們想用的線寬如右上圖示，我們輸入W10,表示線寬為10。每根線在不設(shè)定的情況下都是按默認(rèn)線寬處理的。我們也可以點(diǎn)擊Tools?Rules在彈出的菜

3、單中選擇Net圖標(biāo)，彈出如右中所示圖，先找到要設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)再點(diǎn)擊Clearance圖標(biāo)按鈕，在彈出的圖框找到Trace Width，在上面可以設(shè)定該線的線寬。這對于電源和地及時鐘信號線很方便，不必每次都要更改寬度。F3的功能是動態(tài)走線，比較難于控制。,過孔選擇與過孔,在畫線的情況下單擊鼠標(biāo)右鍵選擇在彈出的菜單中選擇Via Type。在其中選定設(shè)計(jì)過孔后，回到畫線狀態(tài)。如果想在那個地方放置過孔，用換層命令來實(shí)現(xiàn)打孔，比如現(xiàn)在Top（L1

4、）層按L鍵在彈出的對話框中輸入L4（Botom），回車后會出現(xiàn)過孔。也可在畫線情況下單擊鼠標(biāo)右鍵選擇在彈出的菜單中選擇End Via Mode然后再選End Via這樣在畫線情況下，可以按往CTRL鍵，雙擊鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)打孔。如果選擇的End No Via那按往CTRL鍵，雙擊鼠標(biāo)后，線就到此為止。,總線的繪制,按往CTRL鍵，選取總線的多個管腳。點(diǎn)擊工具欄中的Design圖標(biāo)按鈕，在下面新出現(xiàn)的工具欄中選擇繪制總線，如右上圖紅圈部分

5、。然后開始畫線，處理方法與畫單線相同，但要注意總線的總體線寬，繪圖時只是顯示總線其中一條的軌跡。如右下圖所示。在畫線情況下按退格鍵Backspace可以處線回到前一個繪制狀態(tài)。,孤立孔處理,孤立孔分幾種，一種是電氣特性孔，要帶焊盤；一種是有焊盤而元電氣特性的孔；另一種是非電氣特性孔，如定位孔，不用孔化，孔接鉆孔就可。對于帶電氣特性的孔，一定要在原理圖形成一個元件后與網(wǎng)表一起導(dǎo)入。焊盤型非電氣特性孔，可用加入元件方式導(dǎo)入。如左上圖

6、所示。如果放在網(wǎng)表中不連接網(wǎng)絡(luò)會報(bào)錯。對于定位孔，即元電氣特性，也不用焊盤，直接　用繪制Drift工具圖標(biāo)下的繪制板邊框圖標(biāo)命令來繪制，如左下圖示。然后調(diào)整原點(diǎn)坐標(biāo)及半徑即可。,混合層電源分割,一般情況下對于復(fù)雜線路，是先繪制完信號線，再處理電源和地。幾種電源在混合要進(jìn)行分割。用Setup?Display打開圖層顏色設(shè)置，只留電源層，把其它層去掉。用L＋“電源層所在層號”切換到電源層。用右上圖所示蘭圈所圈定的部分進(jìn)行分割。點(diǎn)中

7、該圖標(biāo)，然后將鼠標(biāo)放在想要開始分割的地方，再點(diǎn)擊右鍵出現(xiàn)菜單，如右中圖左所示，注意紅框部分，該項(xiàng)說明選擇那種覆銅的形狀，是Polygon多邊形狀，還是Circle園形，還是Rectangle方形。我們選中方形后沿板框畫一覆銅框然后再點(diǎn)擊該命令找到我們想要分割的電源網(wǎng)絡(luò)，再圍此電源網(wǎng)絡(luò)過孔畫一覆銅框。繪制完的情況如右中圖右所示,分割與覆銅的參數(shù)設(shè)置,在畫完覆銅框后會彈出如右上圖所示圖框，提示覆銅線寬和該覆銅框所要連接的網(wǎng)絡(luò)。這里我們

8、選擇DC3P3V，然后按Reference圖標(biāo)按鈕，彈出右下圖框。注意紅圈部分。我們首要要去掉Default前的復(fù)選項(xiàng)，然后在Hatch Grid后輸入6，指覆銅線間距寬。Hatch Direction指覆銅線的走向，是垂直正交還是傾向45度。這項(xiàng)最好選Diagonal。不要選最下的復(fù)選框。,混合層電源分割的另種處理辦法,先要繪小塊分割部分，然后用再選用Polygon繪線方式來圍這個小分割塊進(jìn)行分圈畫，直至將其全部包圍并閉合。這

9、樣繪制的線就可以用繪圖工具欄下的的圖標(biāo)進(jìn)行灌銅。,地層負(fù)片分割方法,右圖中地層的顯示，上面中間淺蘭色方框部分是用2D線畫的。這種分割只能在GERBER文件時才能看出來。遇到這種情況最好用不要把地層設(shè)為CAM層。,表面層覆銅處理,點(diǎn)擊左上圖蘭圈所圈定的部分，出現(xiàn)和電源層一樣的情況，設(shè)置好后，在Top或Bottom層畫出覆銅框。在彈出菜單中設(shè)置該覆銅所屬網(wǎng)絡(luò)。確定后，然后點(diǎn)擊繪圖工具欄中的箭頭圖標(biāo)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右標(biāo)直到出現(xiàn)Select的菜單

10、彈出，Select Shapes，再點(diǎn)擊剛才所繪的覆銅框，再點(diǎn)擊Flood圖標(biāo)，即可完成覆銅。,灌銅管理器應(yīng)用,DRC檢查前，要把各層都灌好銅。用Tools?Pour Manager菜單命令打開后出現(xiàn)左圖示圖框。左上圖是表面覆銅項(xiàng)，對繪的覆銅邊框進(jìn)行覆銅。按圖中所示設(shè)置并按Start按鈕。左中是覆影線圖所包圍的覆銅項(xiàng)。按圖中所示設(shè)置并按Start按鈕。左下是混合層（電源層和地層）的覆銅選項(xiàng)，選擇Select All后再按Star

11、t按鈕。都完畢后完成覆銅。,DRC檢查管理器,用Tools?Verify Design菜單命令打開DRC檢查管理器。如右圖框所示。注意右圖紅圈所圈定的部分。Clear Error，是清除PCB中的DRC錯誤標(biāo)志。Clearance是指間距檢查，對于間距檢查項(xiàng)進(jìn)一步設(shè)置，選擇Setup按鈕。Connective是連接檢查連接。,DRC間距參數(shù)設(shè)置,DRC管理器中間距檢查Setup設(shè)置參數(shù)圖框如上圖所示。OK后再點(diǎn)擊Start現(xiàn)

12、示出的錯誤在板圖中顯示如右圖，黃圈好是DRC檢查中出錯部分。,新增器件的處理方法,在原理圖中繪制新增元件部分連接，要注意網(wǎng)絡(luò)連標(biāo)號，如果是新的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號一定要好處理可識別。在PCB中用增加器件的方式，添加器件，器件標(biāo)號要對就好原理圖的元件標(biāo)號。PCB中元件布完局后，要用連接命令把需要連接的焊盤連接起來，然后按原理圖的網(wǎng)絡(luò)連接標(biāo)號更改其連接時默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。處理完后要重載網(wǎng)表文件，以確定添加是否正確。,本講結(jié)束,分割和覆銅十分關(guān)鍵。