《手機檢測與維修》試題庫和參考題答案

1、wd格式文檔專業(yè)整理單項選擇題1.以下那個部分不是鎖相環(huán)電路的組成部分（B）B.功率控制器（PC）2.以下?lián)Q算不正確的是（B）B.1μF=1000pF3.手機中頻道間相互間隔為(B)B.0.20MHz4.TTL集成門電路是指(B)B.晶體管晶體管集成門電路5.MTK平臺中BSW_DCS是指(B)B.DCS的頻段切換信號6.防靜電鞋的作用是(D)D.移走人體電荷7.當靜電電壓大于（C），一般零件都可能被損壞或降低等級C.50V8.為什么工

2、藝要求在進行焊接前，要先對PCB進行預熱？（D）D.除濕9.PCB在焊接后，會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（A）A.在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體水蒸氣10.PCB在焊接前應放在烘箱中預烘，一般為（A）A.105℃／4h～6h；11.良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應超過端頭的（C）；C.50%12.936恒溫烙

3、鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（A）度之間調(diào)節(jié)。A.20048013.850熱風槍的風力調(diào)節(jié)范圍18檔，風量最大可達（A）升分A.2314.用850熱風槍取BGA時，手柄的噴嘴離焊盤的距離在（A）cmA.1215.良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面（D）以上，爬錫高度最低應超過端頭的50%；D.80%16.下列工具中不屬于手機維修的檢測工具的是（C）。C.電烙鐵17.因振蕩回路兩串聯(lián)電容的三個端點與振蕩管三個管腳分別相接而得名的

4、是（C）。C.電容三點式振蕩器18.在鑒相器的輸出端衰減高頻誤差分量，以提高抗干擾性能；在環(huán)路跳出鎖定狀態(tài)時，提高環(huán)路以短期存儲，并迅速恢復性好的是（C）。C.環(huán)路濾波器19.將音頻信號“附加”到高頻振蕩波上，用音頻信號來控制高頻振蕩的參數(shù)被稱為（A）。A.調(diào)制20.gsm系統(tǒng)為了滿足移動通信對鄰信道干擾的嚴格要求，采用（A）。wd格式文檔專業(yè)整理度。A.20，542.通過在I／Q正交調(diào)制器的輸入端用LPF可以減小PE，該LPF一般采用

5、無源RC型LPF，在GSM體制中，傳輸每個比特的時間是3.69微秒，所以傳輸速率是(D)。D.27043.DCS是指(A).A.GSM180044.點對點連接，短距離傳輸，功耗低，可靠性和保密性較高的是(C)技術的特點。C.BLUETOOTH45.(C)的作用是整流，發(fā)光，穩(wěn)壓，變?nèi)?。C.二極管46.自動頻率控制(A)A.AFC47.AGC的中文(B)B.自動增益控制48.四級放大器的總放大倍數(shù)應為：(A)A.K總=K1K2K3K449

6、.增益和損耗的單位均可用（B）表示。B.dB50.以下英文縮寫和中文解釋不符的是（B）.B.ADC(數(shù)模轉(zhuǎn)換)51.GSM和DCS的上下行間隔分別為(B).B.45MHz.95MHz55.MTK平臺中BSW_DCS是指(B)B.DCS的頻段切換信號56.電感的特性（A）Ａ通直流阻交流57.手機在注冊及待機時使用的信道稱為(A)Ａ廣播信道58.在建立呼叫時所用的信道稱為(B)B.業(yè)務信道59.在GSM基站測試中，測得某手機的接收頻率為95

7、0.200MHz，該發(fā)射機工作在（B）信道。B.7661.頻率合成電路主要包括（C）。C.基準振蕩器.鑒相器.低通濾波器.鑒頻器和壓控振蕩器。62.康佳手機測試中允許的相位誤差均方根值（RMS）為（B）；最大峰值相位誤差為（C）。B.1010C.52063.康佳手機測試中在GSM段允許的頻率誤差為（B）；在DCS段允許的頻率誤差為（B）。B.9018064.一個頻帶（B）對應上行.下行兩部分，上行即移動臺發(fā)基站收，下行即基站發(fā)移動；在9