孔無銅原因分析

1、1、詳述除膠渣、PTH工序流程（包括幾級(jí)水洗）以及各藥水缸的作用，列出各缸的化學(xué)反應(yīng)方程式。流程：膨松→二級(jí)水系→除膠渣→預(yù)中和→二級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→三級(jí)水洗→微蝕→二級(jí)水洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→二級(jí)水洗→沉銅→三級(jí)水洗。各藥水缸作用及化學(xué)反應(yīng)方程式：膨脹：因基材樹脂為高分子化合物，分子間結(jié)合力很強(qiáng)，為了使鉆污樹脂被有效地除去，通過膨脹處理使其膨松軟化，從而便于MnO4離子的浸入，使長(zhǎng)碳鏈裂解而達(dá)到除膠的目的。除膠：

2、使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力，并可提高孔壁對(duì)活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境中強(qiáng)氧化性的特性將孔壁表面樹脂氧化分解。反應(yīng)機(jī)理：4MnO4C（樹脂）4OH→MnO42CO2↑2H2O副反應(yīng)：2MnO42OH→2MnO4212O2H2OMnO4H2O→MnO2↓2OH12O2再生機(jī)理為：MnO42e→MnO4。中和：經(jīng)堿性KMnO4處理后的板，在板面及孔內(nèi)帶有大量的MnO4、MnO42、

3、MnO2等藥水殘留物，因MnO4本身具有極強(qiáng)的氧化性，對(duì)后工序的除油劑及活化性是一種毒物，故除膠后的板必須經(jīng)中和處理將MnO4進(jìn)行還原，以消除它的強(qiáng)氧化性。還原中和常用H2O2H2SO4還原體等或其它還原劑的酸性溶液：MnO4H2O2H→MnO42O2↑H2OMnO4RH→MnO42H2O除油：化學(xué)鍍銅時(shí)，在孔壁和銅箔表面同時(shí)發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，若孔壁和銅箔表面有油污、指紋或氧化物則會(huì)影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力；同時(shí)直接影響到微蝕效果，

4、隨之而來的是化學(xué)銅與基銅的結(jié)合差，甚至沉積不上銅，所以必須進(jìn)行除油處理，調(diào)整處理是為了調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷，由于此負(fù)電荷的存在，會(huì)影響對(duì)催化劑膠體鈀的吸附，生產(chǎn)中通常用陽(yáng)離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。微蝕：使銅面在微觀上表現(xiàn)為凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，另一主要作用是提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。預(yù)浸：若生產(chǎn)中的板不經(jīng)過預(yù)浸處理而直接進(jìn)入活化缸，活化缸會(huì)因?yàn)榘迕嫠街乃够罨旱腜H值發(fā)生變化，

5、活化液的有效成份發(fā)生水解，影響活化效果?；罨涸诮^緣的基體上吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面具有催化還原金屬的能力?；罨旱挠行С煞轂镾n2、Pd2等膠體離子，在活化液中發(fā)生如下反應(yīng)：Pd22Sn2→（PdSn2）2→PdSn4Sn2，當(dāng)完成活化處理后進(jìn)入水洗缸，Sn2會(huì)和活化液中Cl和H2O發(fā)生反應(yīng)：SnCl2H2O→Sn（OH）Cl↓HCl，在SnCl2沉淀的同時(shí)，連同Pd核一起沉積在被活化的基體表面。加速：活化之后

6、在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在膠團(tuán)的周圍包圍著堿式錫酸鹽，而真正起催化作用的鈀并沒有充分露出，所以在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出，以增強(qiáng)鈀的活性，也增加了基體化銅的結(jié)合力。沉銅：沉銅液中Cu2與還原劑在催化劑金屬鈀及新沉積上的銅的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在基體表面沉積一層0.30.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性，使后續(xù)的板面電鍍得以順利進(jìn)行。反應(yīng)機(jī)理：Cu22HCHO4OH→Cu2HCOO

7、2H2OH2↑文檔沖億季，好禮樂相隨miniipad移動(dòng)硬盤拍立得百度書包2、描述沉厚銅、沉薄銅、黑孔各有優(yōu)缺點(diǎn)？?jī)?yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)沉厚銅代替了板電，節(jié)省人力物力不適用于密線路的生產(chǎn)，對(duì)干膜返工次數(shù)少沉薄銅適用于密線路板的生產(chǎn)藥水排放污染大，人力物力大黑孔環(huán)境污染小成本高3、列出孔內(nèi)無銅的可能原因？（至少10種以上，包括PTH、電鍍、干膜、圖電、蝕刻、表面處理）背光不良、氣泡（沉銅、板電、圖電）、散架（沉銅）、疊板（沉銅、電鍍）、圖電微蝕過度、流

8、膠入孔、膜碎入孔、蝕刻返工過度、噴錫返工次數(shù)過多、4、背光不良有幾種產(chǎn)生原因，各可能原因在半切片上如何分辨？產(chǎn)線上如何取證進(jìn)一步判別？玻璃纖維沉銅層偏?。翰ＡЮw維處特別是縱向纖維處，沉銅層太薄，背光觀察時(shí)，部分光線穿過出現(xiàn)輕微透光現(xiàn)象。主要是化學(xué)銅制程對(duì)PTH制程鍍通孔的沉積覆蓋率的評(píng)估和監(jiān)控(PTHprocess)是一個(gè)十分重要的質(zhì)量控制的檢查，這樣可以確保化學(xué)銅沉積處理后的鍍層可以有效的提供后續(xù)鍍通孔的導(dǎo)電和其他性能要求，也可以及時(shí)

9、發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線的一些無法預(yù)知的問題及時(shí)地在該環(huán)節(jié)流程進(jìn)行必要的或者可能返工處理。定期的進(jìn)行背光和前光檢測(cè)來監(jiān)控化學(xué)銅沉積質(zhì)量和覆蓋率，是預(yù)防和有效減少化學(xué)銅制程鍍層不良缺陷的最佳方法。背光測(cè)試可以檢查出生產(chǎn)線上化學(xué)銅的沉積不良或者不完整的鍍層（背光不良，化學(xué)銅沉積不連續(xù)），前光測(cè)試可以看到化學(xué)銅沉積覆蓋不良區(qū)域的位置（如環(huán)氧樹脂或者玻璃纖維）和化學(xué)銅的沉積狀況，亦即環(huán)氧樹脂，玻璃纖維和內(nèi)層銅環(huán)處的化學(xué)銅結(jié)合狀況。使用合理有效地背光測(cè)試方法，

10、可以有效監(jiān)控和檢測(cè)來自PTH生產(chǎn)線的產(chǎn)品的整個(gè)沉銅覆蓋率背光狀況的變化，可以使用相對(duì)較少檢測(cè)頻率檢查出生產(chǎn)線上少量，不確定的孔無銅問題，例如可能因?yàn)殂@孔不良，鉆孔毛刺披鋒，鉆污等造成的。取樣頻率SamplingFrequency雖然對(duì)生產(chǎn)過程中的每個(gè)掛具掛籃都取樣來監(jiān)控化學(xué)銅鍍層質(zhì)量是最好，但是這也是不太現(xiàn)實(shí)的。每個(gè)客戶需要根據(jù)他們的品質(zhì)要求來建立一個(gè)合理適當(dāng)?shù)娜宇l率，既可以確保生產(chǎn)線在客戶的品質(zhì)要求的制程控制范圍，也可以在使用較少的

11、取樣頻率和必須的檢測(cè)成本之間取得平衡。一種常見方法是從生產(chǎn)線上沉銅后的每個(gè)掛具或者掛籃上抽取一塊板進(jìn)行取樣檢查，但是一般每四個(gè)樣品檢查一次背光和前光。如果發(fā)現(xiàn)問題，再檢查取樣掛籃掛具的其他生產(chǎn)板。另外，如果發(fā)現(xiàn)在同一掛具或者掛籃不同位置的生產(chǎn)板背光出現(xiàn)差異，最好從從掛具或者掛籃不同位置進(jìn)行取樣檢測(cè)。背光或前光測(cè)試一般使用生產(chǎn)板板邊科邦孔（樣品孔，樣孔列）作為檢測(cè)。一般是不同孔徑，孔中心在同一軸線上的510個(gè)孔。根據(jù)生產(chǎn)板類型選擇不同孔徑

12、的孔進(jìn)行檢測(cè)評(píng)估。生產(chǎn)上，我們一般多傾向于選擇孔徑在0.016“0.043之間的孔(0.4mm1.1mm)。一般小于0.016“(0.4mm）的孔一般比較難于取樣，相對(duì)較少；孔徑大于0.043（1.1mm)的孔一般作為插件裝配孔，很少要求電氣互連功能。背光測(cè)試孔最好選擇生產(chǎn)板上下板邊位置至少有0.5“（6.0毫米），這樣，測(cè)試孔上下位置的其他孔才可能保證在背光檢測(cè)過程與測(cè)試樣孔背光的穩(wěn)定均一性。下面有幾種常用的背光檢測(cè)樣品取樣方法：首選

13、方法：一般把背光測(cè)試樣孔合并設(shè)計(jì)到生產(chǎn)板的空白區(qū)域或者板邊邊緣區(qū)域，多數(shù)在板邊外緣?？梢詮膾炀邟旎@的生產(chǎn)板上取一些板邊科邦孔，而不需損壞成品線路圖形。這種方法同時(shí)也受一些相關(guān)的生產(chǎn)批量和其他具體參數(shù)，譬如鉆孔或者基板材料等因素影響。其他兩種方法也許會(huì)用到：1.從生產(chǎn)線最常見的板料取樣，最好從一個(gè)生產(chǎn)板件上取樣時(shí)可以或者盡可能抽取不同孔徑的孔；2.使用鉆孔報(bào)廢板作為檢測(cè)板；使用上述兩種取樣方法，沉銅掛板方式是一個(gè)外來重要影響；因?yàn)樗鼈兛赡?/p>

14、會(huì)和生產(chǎn)板一起在槽液中經(jīng)過槽液流動(dòng)攪拌，空氣攪拌和機(jī)械搖擺過程暴露在液位上；然而上述兩種方法的缺陷是會(huì)有很多特定因素影響，如試驗(yàn)板板材類型，鉆孔參數(shù)等一些不能檢測(cè)的因素。把背光測(cè)試樣品直接拼到生產(chǎn)線的生產(chǎn)板上是唯一可以實(shí)際監(jiān)控現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)狀況的直接方法。取樣：取樣板一旦經(jīng)過PTH處理后，可以使用銑床，鋸子，沖床等工具取樣。為方便后續(xù)處理，取樣時(shí)最好沖切邊緣和測(cè)試孔保持足夠距離（一般是35mm）。進(jìn)行背光或者前光測(cè)試，樣品一般通過剪切或者研磨