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文檔簡介
1、離子研磨機應用CrosssectionPolisher(CP)應用介紹CP用于SEMEPMA(電子探針儀)和SAM的樣品制備,它可以制備軟的、硬的和復合材料的樣品,損傷、污染和變形可以控制得非常小。依靠離子束轟擊制備樣品剖面,觀察范圍大、清潔而且適用于幾乎所有材料。主要特點:CP可以一步到位地制備出鏡面樣品。它幾乎可以適用于各種材料,包括難以拋光的軟材料,如銅、鋁、金、焊料和聚合物等;以及難以切割的材料,如陶瓷和玻璃等。配套的高級CCD
2、顯微鏡,可以精確地把樣品定位在幾個微米大小的剖面位置上。制備過程中,自動控制樣品搖擺,以避免產(chǎn)生表面劃痕。由于離子束水平入射、氬離子不會滲入樣品表面。主要設(shè)備在一臺儀器上實現(xiàn)了平面和截面兩種研磨方式;研磨速度快,截面研磨速度為300μmh(Si片);加工面積大,平面研磨最大可加工直徑5mm的區(qū)域加工速度為2μmh;可放樣品體積大,截面樣品:20(W)12(D)7(H)mm,平面樣品:Φ5025(H)mm;研磨速度100μmH(2小時的平
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