多層板部分規(guī)則

1、我們承接種類印刷電路板的PCBLayout業(yè)務(wù)！PCBLAYOUT注意事項注意事項1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾會使產(chǎn)品的性能下降有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之

2、間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度最好是地線比電源線寬它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線通常信號線寬為：0.2～0.3mm最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm電源線為1.2～2.5mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影咫娫吹鼐€各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單

3、一功能電路（數(shù)字或模擬電路）而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高模擬電路的敏感度強對信號線來說高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件對地線來說整人PCB對外界只有一個結(jié)點所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接請注意只有一個連接點

4、。也有在PCB上不共地的這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量成本也相應(yīng)增加了為解決這個矛盾可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中常用元器件的腿與其連接對連接腿的處理需要進行綜合的考慮就電氣性能而言元件腿的焊盤與銅面滿接為好

5、但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要做成十字花焊盤稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal）這樣可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密通路雖然有所增加但步進太小圖場的數(shù)據(jù)量過大這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求同時也對

6、象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。標(biāo)準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計完成后需認真檢查布線設(shè)計是否符

7、合設(shè)計者所制定的規(guī)則同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求一般檢查有如下幾個方面：F.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為520mil小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于5mil。G.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的

8、散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9.BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插

9、件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11.IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12.元件布局時應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起以便于將來的電源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配

10、一定要在信號的最遠端匹配。14.布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。C.設(shè)置布線約束條件1.報告設(shè)計參數(shù)布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)Pin密度信號層數(shù)板層數(shù)1.0以上220.61.0240.40.6460.30.4680.