鋼網(wǎng)厚度及開孔標準

1、版本：ASMT鋼網(wǎng)厚度及開口標準第1頁共6頁0.0引言引言在SMT裝聯(lián)工藝技術中，印刷站位是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝參數(shù)的各個方面中，網(wǎng)板的設計又起著舉足輕重的作用。1.0目的目的規(guī)范SMT車間的鋼網(wǎng)厚度及開孔標準，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接

2、提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。2.0適用范圍適用范圍用于制造部SMT車間鋼網(wǎng)厚度及開孔標準工作指引。3.0工作指引工作指引3.1制造工藝和成本的選用原則制造工藝和成本的選用原則3.1.1根據(jù)生產(chǎn)訂單性質(zhì)決定鋼網(wǎng)的制造工藝，一般情況下，研發(fā)部門首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng)，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學蝕刻工藝（節(jié)省成本），但此種工藝已經(jīng)嚴重落后，通常開孔的尺寸誤差為1mil，且印刷容易堵塞鋼網(wǎng)，已逐漸被淘汰（元件間距

3、必須大于25mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng)，優(yōu)先采用激光切割電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效應，適用元件間距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本較適中，生產(chǎn)工藝已很成熟。電鑄成型工藝因為成本過高，通常用于細間距和超細間距元件的印刷。3.1.2根據(jù)PCB板型的大小和印刷機型號，決定所開鋼網(wǎng)尺寸的大小，PCB的長度X寬度超過

4、250mmX200mm時，一般采用736mm736mm（適用于DEK265和MPM等機型），小于上述情況，而且無0.5以下的細間距引腳和0603以下CHIP的電路板，可以采用420mm520mm或550mmX650mm（適用于半自動印刷機和手動印刷臺）。3.1.3常用鋼網(wǎng)的尺寸型號如下表：鋼網(wǎng)尺寸(單位)370470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”適用機型手動手動半自動手動半自動半自

5、動松下GKG自動DEKMPM自動框架中空型材尺寸(mm)鋁合金20X20鋁合金20X30鋁合金20X30鋁合金20X30鋁合金30X30鋁合金40X403.1.4繃網(wǎng)方式：采用紅膠鋁膠帶方式，在鋁框與鋁膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm50mm。版本：ASMT鋼網(wǎng)厚度及開口標準第1頁共6頁于焊膏有效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。3.4.6網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于

6、間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。3.4.7通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口3.5SMT錫膏鋼網(wǎng)的特殊開口設計原則錫膏鋼網(wǎng)的特殊開口設計原則3.5.1帶有BGA的電路板球間距在1.0mm以上鋼網(wǎng)開孔比例1:1，球間距小于0.5mm以下的鋼網(wǎng)開孔比例1:0.95。3.5.2對于所有帶有0.5mmpitch的QFP和SOP，寬度方向開孔比例1:0.85，長度方向開孔比

7、例1:1.1，帶有0.4mmpitchQFP寬度方向按照1:0.8開孔，長度方向按照1:1.1開孔，且外側(cè)倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm。3.5.30.65mmpitch的SOP元件開孔寬度縮小10%。3.5.4一般產(chǎn)品的PLCC32和PLCC44開孔時寬度方向按1:1開孔，長度方向按1:1.1開孔。3.5.5一般的SOT封裝的器件，大焊盤端開孔比例1:1.1，小焊盤端寬度方向1:1，長度方向1:1.13.5.6SOT89元件封裝：由