焊錫資料(2)-電子組裝焊接設(shè)備的選擇

1、焊錫資料（焊錫資料（2）電子組裝中焊接設(shè)備的選擇電子組裝中焊接設(shè)備的選擇摘要：再流焊設(shè)備與波峰焊設(shè)備是自動化電子組裝工藝中的主要焊接設(shè)備，無鉛化工藝對焊接設(shè)備提出了許多新的技術(shù)要求，相應的對焊接設(shè)備的選擇也有了新的標準，本文從無鉛化焊接工藝角度出發(fā)，分析了兩種焊接設(shè)備選擇中應考慮的問題。關(guān)鍵詞：電子組裝；再流焊；波峰焊；表面組裝技術(shù)；通孔插裝技術(shù)1.引言電子組裝中焊接設(shè)備的選擇首先從產(chǎn)品組裝方式及工藝流程設(shè)計方面考慮，保證好的焊接質(zhì)量、

2、高的生產(chǎn)效率和低的制造成本。一般優(yōu)先考慮再流焊工藝，盡量少用波峰焊及手工焊工藝，當含有少量通孔插裝（一般為5～10%）元件時可選擇通孔再流焊工藝、選擇性波峰焊工藝及手工焊工藝，特殊行業(yè)也會用到自動焊接機器人。無鉛化工藝對焊接設(shè)備提出了許多新的技術(shù)要求，相應的對焊接設(shè)備的選擇也有了新的標準，必須更加嚴格的控制再流焊、波峰焊、手工焊及返修等工藝。再流焊設(shè)備與波峰焊設(shè)備是自動化電子組裝工藝中的主要焊接設(shè)備，本文從無鉛化焊接工藝角度出發(fā)，分析了

3、兩種焊接設(shè)備選擇中應考慮的問題。2.焊接設(shè)備選擇必須考慮實際生產(chǎn)2.1根據(jù)工藝流程確定組裝生產(chǎn)線主要設(shè)備配置方案不同產(chǎn)品根據(jù)設(shè)計難易程度會采用不同的組裝工藝，目前主要有以下幾種：?采用純SMT工藝需要配置印刷機、貼裝機和再流焊爐；采用SMTTHT同面單面混裝工藝時需要配置印刷機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機；?采用SMTTHT兩面單面混裝工藝時需要配置印刷機或點膠機、貼裝機和波峰焊機；?采用雙面混裝工藝時，需要配置印刷機、點膠機、貼裝機、

4、再流焊爐和波峰焊機（根據(jù)產(chǎn)品工藝的具體情況，其中點膠機也可以不選）。2.2根據(jù)年總產(chǎn)量計算出焊接設(shè)備的生產(chǎn)能力要求焊接設(shè)備的生產(chǎn)能力應與貼裝機的貼裝能力相匹配，再流焊爐的生產(chǎn)能力主要取決于加熱區(qū)的長度，加熱區(qū)長可提高傳送帶速度，從而提高生產(chǎn)能力。波峰焊機的生產(chǎn)能力取決于預熱區(qū)長度及傳輸方向上波峰寬度及傳送帶速度。傳輸速度過慢亦即焊接時間增長，當印制板組裝件通過波峰時，因焊錫溫度高而使元器件受高溫加熱時間較長，容易受損或印制板產(chǎn)生變形、焊

5、盤牢度下降；傳輸速度過快則容易產(chǎn)生漏焊、虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。圖1為部分工藝參數(shù)對混裝PCB焊接缺陷（僅取連焊和漏焊）的影響，實際生產(chǎn)中需總體優(yōu)化各工藝參數(shù)，對控制焊接質(zhì)量有很大的好處。設(shè)備選型時，需根據(jù)年產(chǎn)量計算對貼裝機的貼裝能力要求，然后按照與貼裝機相匹配的原則去選擇焊接設(shè)備。圖1傳輸速度和預熱溫度的影響2.3根據(jù)產(chǎn)品穩(wěn)定性進行工藝評估統(tǒng)計過程控制（SPC）用來將工藝穩(wěn)定并保持在控制之中。在焊接工藝中SPC可地址：廣東省東莞市道滘鎮(zhèn)