版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、富Sn的Sn-Au釬料除了具有成本低、熔點(diǎn)低等優(yōu)點(diǎn)外,與富Au的Au-Sn釬料相比,它還具有硬度低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),但是它的力學(xué)性能較差,期待通過合金化的方法來改善。本論文通過在富Sn的Sn-Au釬料中添加第三種組元Cu和第四組元In來改善其性能,具體通過“團(tuán)簇+連接原子”模型和富Sn的Sn-Au合金共晶點(diǎn)(93.7Sn-6.3Au, at.%)設(shè)計(jì)了A和B兩個(gè)系列的Sn-Au-Cu釬料的成分,并研究了所設(shè)計(jì)釬料的熔化性能、微觀組織、顯
2、微硬度、潤濕性、在Cu和Ni基板上的界面反應(yīng)及Cu/Sn-Au-Cu/Ni釬焊接頭的力學(xué)性能,選出性能優(yōu)異的Sn-Au-Cu釬料,即Sn-2.64Au-2.56Cu(wt.%)釬料。用In元素繼續(xù)優(yōu)化Sn-Au-Cu釬料的性能,同樣根據(jù)“團(tuán)簇+連接原子”模型設(shè)計(jì)了C系列的 Sn-Au-Cu-In釬料,研究了其熔化性能、微觀組織、顯微硬度、潤濕性、在 Cu和Ni基板上的界面反應(yīng)及Cu/Sn-Au-Cu-In/Ni釬焊接頭的力學(xué)性能。
3、> 本論文的主要結(jié)論如下:
Sn-Au-Cu釬料:
1) Sn-Au-Cu體釬料的性能研究表明:6種釬料的熔點(diǎn)在210℃-222℃之間,除了Sn-14.85Au-1.6Cu釬料外的5種釬料均具有近共晶成分。釬料的微觀組織由白色的AuSn4相、深灰色的Cu6Sn5相和和灰色的β-Sn基體組成。在Sn-14.85Au-1.6Cu釬料中,AuSn4相為長條狀,在其他5種釬料中,AuSn4相均比較細(xì)小。6種釬料在Cu基板上
4、的潤濕性均優(yōu)于在Ni基板上的潤濕性。其中,Sn-2.64Au-2.56Cu釬料在Cu基板的潤濕性最好,Sn-10.25Au-3.31Cu釬料在Ni基板的潤濕性最好,Sn-14.85Au-1.6Cu釬料在Cu、Ni基板的潤濕性均最差。
2) Cu/Sn-Au-Cu/Ni釬焊接頭的界面反應(yīng)和力學(xué)性能研究表明:6種釬料在Cu和Ni基板上生成的IMC的類型分別為(Cu,Au)6Sn5和(Cu,Au,Ni)6Sn5型。Sn-5.31Au
5、-5.14Cu和Sn-2.64Au-2.56Cu釬料在Cu側(cè)界面附近有大塊的Cu6Sn5相析出。Sn-2.64Au-2.56Cu釬料的釬焊接頭的剪切強(qiáng)度最大(72 MPa);Sn-14.85Au-1.6Cu釬料的釬焊接頭強(qiáng)度最小(39 MPa);同時(shí),根據(jù)富Sn的共晶點(diǎn)(Sn93.7-Au6.3)設(shè)計(jì)的3種釬料的塑性性能均比根據(jù)團(tuán)簇式([Sn11Au2]Sn3)設(shè)計(jì)的釬料的塑性性能優(yōu)異。
Sn-Au-Cu-In釬料:
6、 1) Sn-Au-Cu-In體釬料的性能研究結(jié)果表明:5種釬料的熔點(diǎn)在209℃-219℃之間,隨著In含量的增加,釬料的熔點(diǎn)逐漸降低。5種釬料在升溫過程中均有兩個(gè)吸熱峰。第一個(gè)峰對(duì)應(yīng)In在AuSn4相中的固溶,第二個(gè)峰對(duì)應(yīng)AuSn4相、Cu6Sn5相和β-Sn基體的三元相變反應(yīng);5種釬料在降溫的過程中均只有一個(gè)放熱峰,對(duì)應(yīng)AuSn4相、Cu6Sn5相和β-Sn基體的三元相變反應(yīng)。Sn-2.85Au-2.34Cu-0.65In釬料的微觀
7、組織由白色的AuSn4相、少量的Cu6Sn5相和灰色的β-Sn基體組成,而其余的4種釬料則由白色的Au(Sn,In)4相、少量的 Cu6Sn5相和灰色的β-Sn基體組成。5種釬料在 Cu基板的潤濕性均優(yōu)于在Ni基板上的潤濕性。其中,Sn-2.81Au-0.89Cu-3.21In釬料在Cu基板的潤濕性最好,在Ni基板上的潤濕性最差;Sn-2.85Au-2.34Cu-0.65In釬料在Cu基板上的潤濕性最差,在Ni基板上的潤濕性最好。
8、> 2) Cu/Sn-Au-Cu-In/Ni釬焊接頭的界面反應(yīng)和力學(xué)性能研究表明:5種釬料在Cu和Ni基板上生成的 IMC的類型分別為(Cu,Au)6Sn5和(Cu,Ni,Au)6Sn5型。除Sn-2.81Au-0.89Cu-3.21In釬料之外的其余4種釬料在Cu側(cè)界面附近有塊狀的Cu6Sn5相析出。Sn-2.85Au-2.34Cu-0.65In釬料的剪切強(qiáng)度最大(72 MPa),與Sn-2.64Au-2.56Cu釬料的剪切強(qiáng)度相當(dāng)
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- Sn-Au-Ag(Ni)無鉛釬料微觀組織及其在銅鎳基板上力學(xué)性能的研究.pdf
- Sn-Zn-Cu無鉛釬料研究.pdf
- 含稀土La的Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能研究.pdf
- 80Au-20Sn釬料合金力學(xué)性能研究.pdf
- Sn-Ag-Cu-Mg無鉛釬料的研究.pdf
- Sn-Cu無鉛釬料壓蠕變性能的研究.pdf
- 合金元素對(duì)Sn-Cu無鉛釬料組織與性能影響的研究.pdf
- Sn-Cu基無鉛釬料的制備及其性能的研究.pdf
- sb對(duì)sn0.7cu無鉛釬料性能影響的研究
- 快速凝固對(duì)sn3.0ag0.5cu無鉛釬料組織與性能的影響
- 稀土添加對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-BI-Cu無鉛釬料組織和性能的影響.pdf
- 微量元素對(duì)Sn-Cu無鉛釬料性能影響的研究.pdf
- Bi對(duì)Sn-Ag-Cu無鉛釬料合金及接頭組織和性能的影響.pdf
- Sn-9Zn-xNd無鉛釬料組織和性能的研究.pdf
- 石墨烯增強(qiáng)Sn-Ag-Cu復(fù)合無鉛釬料的設(shè)計(jì)與性能研究.pdf
- Al元素對(duì)Sn-9Zn-2Cu無鉛釬料組織及性能的影響研究.pdf
- 微量稀土元素Sm對(duì)Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響.pdf
- Ga對(duì)低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響.pdf
- 無鉛焊料-銅焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能研究.pdf
- SnAgCuRE無鉛釬料的微觀力學(xué)行為研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論